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性：紧凑型玻壳设计,使灯具设计有更大自由度,可在任意方位上安装,不受限制。10)高功率因数设计：功率因数达0.99,整套无极灯消耗功率(输出功率)相当于输入功率。谐波含量低,对家
http://blog.alighting.cn/wujideng/archive/2010/5/3/42723.html2010/5/3 22:26:00
http://blog.alighting.cn/wujideng/archive/2010/5/3/42724.html2010/5/3 22:26:00
http://blog.alighting.cn/wujideng/archive/2010/5/3/42725.html2010/5/3 22:26:00
http://blog.alighting.cn/wujideng/archive/2010/5/3/42726.html2010/5/3 22:26:00
d）是一种无引线封装，体积小、薄，很适合做手机的键盘显示照明，电视机的背光照明，以及需要照明或指示的电子产品，近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方向发展，一个贴片内封装三、四个led芯
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106989.html2010/10/15 15:48:00
、商用的室内/外照明应用是2011年市场成长的关键。 ledinside研究数据也显示，目前led在发光效率提升、成本降低带动下，报价持续滑落，尤其照明用高功率led120～13
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/3/21/144293.html2011/3/21 10:38:00
0 年代高压汞灯进入实用阶段；50年代后采用了适合高压汞灯所发射的、以365nm长波紫外线为主并补充红色光谱的荧光粉；1965 年采用稀土荧光粉，大幅度提高了显色性和发光效率。
http://blog.alighting.cn/cdmingda/archive/2011/4/12/165066.html2011/4/12 21:06:00
用了此种技术，使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板(其中铜板能够提供更好的导热性)，适合于钻孔、
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229846.html2011/7/17 22:35:00
n具有高的电离度,在ⅲ—ⅴ族化合物中是最高的(0.5或0.43)。在大气压力下,gan晶体一般是六方纤锌矿结构。它在一个无胞中有4个原子,原子体积大约为gaas的一半。因为其硬度
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230091.html2011/7/18 23:39:00
制成功，到目前为止已经发展了近40年。但直到1996年才研制成功第一粒白光led。因为更新换代频繁，投资风险高，特别是不能适用功能性照明场合，其整体发展速度显得缓慢。 市
http://blog.alighting.cn/COSMOTO_ENERGY/archive/2011/8/2/231522.html2011/8/2 15:19:00
