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用.oleD应用展区b、专业照明、光源.leD应用展区c、品牌展区D、leD灯具.leD应用展区e、装饰照明展区f、电灯附件.leD应用 六、参展费用及参展流程 国内（rm
http://blog.alighting.cn/hanway001/archive/2011/6/17/221646.html2011/6/17 9:42:00
http://blog.alighting.cn/hanway001/archive/2011/6/20/222186.html2011/6/20 15:16:00
定的环境条件及其容差的要求”。如用于军工产品试验的温度箱不仅要满足国军标gjb150.3－86、gjb150.4－86中根据不同的均匀性和温度控制精度的要求。只有这样，才能保证在环
http://blog.alighting.cn/yjck168/archive/2011/7/7/228921.html2011/7/7 16:13:00
次是对流。 下面的等式给出了以传导方式热传递的数学模型： 其中h是传热速率(单位为j/s),k为材料的导热系数,a为面积,(th–tl)为温差,D为距离。当界面之间的接触面积增
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229866.html2011/7/17 22:47:00
光源,颇有逐步取代ccfl背光源的架势。主要是leD在色彩、亮度、寿命、耗电度及环保诉求等均比传统冷阴极管(ccfl)更具优势,因而吸引业者积极投入。早期单芯片le D的功率不
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229903.html2011/7/17 23:06:00
装在pcb上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光top-leD需要金线焊机)D)封装：通过点胶,用环氧将leD管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶,对固化后胶体形状有严格要求,这直接关
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229960.html2011/7/17 23:36:00
％,在国内[3],由于受到设备和产量的双重限制,多数生产厂家采用人工焊接的方法,焊接系统不合格占不合格总数的40％以上。从使用角度分析,leD封装过程中产生的缺陷,虽然使用初期并不影响
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230114.html2011/7/18 23:52:00
随着亮度增加和价格降低，白光leD在通用照明领域的市场潜力越来越大。白光leD在通用照明产业的使用，将对国家或地区的能源策略和环保策略产生积极的影响。 白光l e D 具有体积
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230319.html2011/7/20 0:06:00
过额定电流时，leD正向压降的差异可能比较大，通常350ma白光leD的压降在3～4v之间。驱动leD需要受控的Dc电流。为了使leD的使用寿命长些，leD电流中的纹波必须很低，因
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230497.html2011/7/20 23:20:00
入的引线。leD直接安装在pcb上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光top-leD需要金线焊机）D)封装：通过点胶，用环氧将leD管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶，对固化后胶体形
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/8/2/231475.html2011/8/2 10:39:00
