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led生产工艺及封装技术

一、生产工艺 1.工艺: A) 清洗:采用超声波清洗pcb或led支架,并烘干。 b) 装架:在led管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00

大功率led封装以及散热技术

型gAn:mg淀积厚度大于500A的niAu层,用于欧姆接触和背反射;第二步,采用掩模选择刻蚀掉p型层和多量子阱有源层,露出n型层;第三步,淀积、刻蚀形成n型欧姆接触层,芯片尺寸为1×

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00

大功率led封装以及散热技术

型gAn:mg淀积厚度大于500A的niAu层,用于欧姆接触和背反射;第二步,采用掩模选择刻蚀掉p型层和多量子阱有源层,露出n型层;第三步,淀积、刻蚀形成n型欧姆接触层,芯片尺寸为1×

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00

led照明设计基础(四)之驱动设计篇

0 照明工程师社区hr z-_/y6p图1 pulse width modulAtion (pwm)照明工程师社区8A;okk)}vr 在运用pwm的驱动电路中,可

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2010/12/9/119305.html2010/12/9 14:13:00

应用实例:实现led照明应用的无闪烁调光

至击穿阈值。diAc然后导通triAc,重新开始下一开关周期。结果是在同一输入线路周期内多次重启动可控硅(图4)。e4A yr\3}d0 照明工程师社区w:v0

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2010/12/9/119307.html2010/12/9 14:14:00

解读:高亮度led之“封装光通”原理技术

论。照明工程师社区^+qv4t0m n%eA*f;j\A4y4A0 毫无疑问的,这个世界需要高亮度发光二极管(high brightnes

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2010/12/9/119315.html2010/12/9 14:24:00

[原创]期待“中国超市也卖家用灭火器”

7A78ded52de262ceA8ec9Ae3.htm

  http://blog.alighting.cn/xiaoweng90/archive/2010/12/9/119355.html2010/12/9 16:14:00

[转载]转载——陶瓷金卤灯的特性及优点

灯,成为电光源发展历史上一个重要的里程碑。相对石英金卤灯,陶瓷金卤灯有以下特性: A、钠金属不会通过陶瓷管迁移到放电管外; b、陶瓷管在高温下化学稳定性好,即使出现铝金属元

  http://blog.alighting.cn/geuosa/archive/2010/12/10/119654.html2010/12/10 14:02:00

led路灯道路照明标准

容限值谐波电流发射限值(设备每相输入电流≤16A) 3术语和定义 本标准采用下列术语和定义: 3.1led 在注入电流时能发光的包含p-n结的固态器件 3.2led模组

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120494.html2010/12/13 22:32:00

下一代产品所需的过流和过压电路保护

丝。nAno2通用模型保险丝据称是第一种满足iec 127-4规范的产品,其额定电压为125v,额定电流可为500mA、1A和1.6A.   ptc可复位保险丝   ptc可复

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120526.html2010/12/13 22:55:00

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