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公司拟同意在士兰集成内组建多芯片高压功率模块制造生产线，计划从2010年起在未来的2-3年内安排投资13,500万元，其中2010年投资2,500万元。
https://www.alighting.cn/resource/20100805/127925.htm2010/8/5 10:10:08
杭州士兰集成电路有限公司以模块项目向科技部联合申报2011年“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”科技重大专项。
https://www.alighting.cn/news/20101123/91674.htm2010/11/23 0:00:00
据了解，根据digitimes资料显示，台湾的半导体业居全球之冠。可以归纳为全球代工第一，封装第一，LED产出量第一及ic设计业第二，仅次于美国。
https://www.alighting.cn/news/20100913/92413.htm2010/9/13 13:51:57
LED和半导体激光器等的发光部分的半导体层，是在基片上生长结晶而成。采用的基片根据LED的发光波长不同而区分使用。如果是蓝色LED和白色LED等gan类半导体材料的LED芯片，
https://www.alighting.cn/resource/20100817/128307.htm2010/8/17 17:40:08
本节主要讲述LED节能灯和LED玉米灯的核心元件和组装工艺流程，针对市面常见的阻容降压驱动的一分壹LED节能灯进行深入的共同探讨。
https://www.alighting.cn/resource/20131017/125222.htm2013/10/17 10:09:01
mini LED被视为今、明两年LED产业的契机，台系厂商中，除了设备厂、驱动ic厂商已经量产出货之外，LED芯片、封装段也全力备战，冲刺量产出货。
https://www.alighting.cn/news/20190422/161664.htm2019/4/22 10:43:04
求。 系统中LED灯使用的dp-12m型LED驱动器已经封装成了密闭型固化模块，体积30x24x15mm,适合在半导体灯具内部安装。模块有5根引线，红线接电池正极，黑线接电池负极，黄
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126997.html2011/1/12 0:45:00
但是LED照明并非毫无缺陷，散热问题还有待解决。本文对LED发热问题就行了分析，强调散热技术对LED发展的重要性。
https://www.alighting.cn/2015/2/13 10:12:32
2012年几大热点应用逐渐浮出水面，它们是智能手机、平板电脑、轨道交通、新能源、混合动力汽车、LED照明、便携医疗电子产品等，这也带动了几类元器件的走热，这里汇集半导体厂商的分
https://www.alighting.cn/news/20120319/89421.htm2012/3/19 11:18:50
标准的缺失，已成为困扰LED行业的一大难题，应急电源领域则更为严重。应急电源更大程度上归属于消防部门管辖，其相应的标准也由消防部门进行制定，相关的测试也由其下属机构进行，这导致相
https://www.alighting.cn/news/20170816/152286.htm2017/8/16 16:17:50
