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要设计产品，首先要确定用谁的led封装结构；接下来考虑怎样适应这些封装形式；由我们选择的机会不多，光学结构是建立在这些封装之上的；我们很多创意不能很好的发挥。 一、半导体照明应用
http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165944.html2011/4/18 11:36:00
真。选用进口芯片并自主封装的单颗超大功率led作为光源，色温4500～6500k，显色指数80以上。寿命长、功耗低。led可连续使用50000小时，使用寿命长达10年以上，终身不需更
http://blog.alighting.cn/bnled58/archive/2011/4/18/165941.html2011/4/18 11:33:00
键技术攻关，重点扶持一批优秀成果实现产业化：培育天津半导体照明产业核心竞争力，在关键材料、大功率外延片、芯片及芯片封装、高端照明应用产品及应用系统等产业环节上，形成自主创新能力和核
http://blog.alighting.cn/1090/archive/2011/4/18/165902.html2011/4/18 8:13:00
间不用再更换光源。安捷伦低成本的点阵led显示器、品种繁多的七段码显示器及安捷伦led光条系列产品都有多种封装及颜色供选择。 6、toshiba 东芝半导体是汽车用led的主
http://blog.alighting.cn/b789456123013/archive/2011/4/16/165818.html2011/4/16 19:03:00
唐山天宫寺塔位于唐山市丰润区，亮化项目采用勇电二次封装φ90led点光源单色以及勇电二次封装xt-25led线光源单色约1500套。勇电不承接工程，为客户提供灯光产品、设计及技
http://blog.alighting.cn/yd/archive/2011/4/16/165771.html2011/4/16 12:43:00
深圳市红绿蓝光电集团 黎长品先生 (销售工程师) 移动电话：13428906100 13823774480 主要产品：cree芯片封装全避专利白光led，le
http://blog.alighting.cn/SUNLIGHTLCP/archive/2011/4/16/165765.html2011/4/16 11:51:00
提高大功率的散热能力,是led器件封装和器件应用预设要解决的焦点，下文详细分析了国内外大功率led散热封装技术的研究近况;总结了其发展趋势,并指出了削减内部热沉多是此后的发展方向。
https://www.alighting.cn/resource/20110415/127740.htm2011/4/15 16:03:08
为了解决热效应的问题，封装材料逐渐由fr4转变为mcpcb再升级成陶瓷材料，因陶瓷材料除了与led具有匹配的膨胀系数、良好的热与化学稳定性，还具有优异的绝缘耐压特性，所以最适合用
https://www.alighting.cn/resource/20110415/127741.htm2011/4/15 15:27:57
led光电行业作为热门行业竞争越来越激烈，各相关的供应链利润空间也在不停地压缩，在成本与利润面前，还有在质量问题上，如何平衡灌封胶的选用呢？
https://www.alighting.cn/resource/20110415/127742.htm2011/4/15 15:19:07
随着单位亮度不断增加，led在照明领域的应用愈来愈广。为了持续增加led的亮度，提高单颗磊芯片的面积以及使用功率势不可免，但如此一来亦拌随着高热量的产生。
https://www.alighting.cn/resource/20110415/127743.htm2011/4/15 15:10:42
