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资近5亿美元，从事led芯片和外延片、led光源模组、led灯源、led灯具和led应用产品的研发、封装、生产制造等。按照项目二期投资规划，2012年4月开始进行首期30台mocv
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/6/4/188330.html2011/6/4 19:38:00
随着芯片功率的增大，特别是固态照明技术发展的需求，对 led封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低封装热阻，提高出光效率，必须采用全新的技术思路
https://www.alighting.cn/resource/20110604/127515.htm2011/6/4 19:09:26
于今夏闪亮登场，其光通量更高，封装尺寸为5.6mmx3mm。以durise3为光源的t8灯将会于6月9至12日在广州国际照明展览会和于6月14至16日在台北国际光电周分别展
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/6/4/188290.html2011/6/4 14:32:00
光及光定量设计，显色性超过90，能够真实的还原物体原有的颜色。 同时它也是一款高光效，低碳的照明产品。该产品采用先进的封装工艺与设备，与普通led相比，可节能20%，与cf
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/6/4/188289.html2011/6/4 14:26:00
8h 电池使用寿命:1000（循环） 外形尺寸:86×64×75mm 重量:0.2kg（iw5110）0.15kg（iw5110b） 外壳防护等级:ip65 五 品质保证：
http://blog.alighting.cn/haiyangrongrong/archive/2011/6/3/187275.html2011/6/3 15:57:00
:约1000（循环） 外形尺寸:长度：268 mm（收缩）/350mm（展开）灯头直径：φ100 mm 重量:0.64 kg 外壳防护等级:ip65 五 品质保证: 本产
http://blog.alighting.cn/haiyangrongrong/archive/2011/6/3/187271.html2011/6/3 15:49:00
出范围】 ● led元件及材料：led芯片、外延片、led荧光粉、有机硅、基板等 led封装/模块 led灯、smd led、大功率led等 ● led半导体照明
http://blog.alighting.cn/cioe0011/archive/2011/6/3/187230.html2011/6/3 11:48:00
“2011上海国际新光源&新能源照明论坛”香港科技大学、广州市香港科大霍英东研究院工程材料与可靠性研究中心的吴景琛发表的《高新材料在大功率led集成芯片封装中的应用》，内容为le
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/2/135939_63.htm2011/6/2 13:59:39
为准确把握广东led产业发展情况，探讨广东led产业今后发展的方向，本文从广东led的产业化、载体、企业、产品、技术等方面分析其发展的主要特点，从技术发展路径和区域优势探寻其发展趋
https://www.alighting.cn/news/20110602/100469.htm2011/6/2 11:42:41
5月16日，中国四联集团与石柱县签定总投资10亿元的led芯片封装项目，该项目的正式落户标志着石柱经济社会发展迎来了新的参与者和推动者。
https://www.alighting.cn/news/20110602/100473.htm2011/6/2 10:58:05
