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要设计产品，首先要确定用谁的led封装结构;接下来考虑怎样适应这些封装形式; 由我们选择的机会不多，光学结构是建立在这些封装之上的;我们很多创意不能很好的发挥。 一、半导
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127038.html2011/1/12 16:42:00
hp9200led集成测试仪/集成led测试仪13432113579 hp9200集成封装led手动分光分色测试机a、应用功能● 针对集成封装led的光色电参数进行快速测量，并
http://blog.alighting.cn/song1024/archive/2011/6/23/226752.html2011/6/23 16:54:00
余80至85%则转换成热,若这些热未适时排出至外界,那么将会使led晶粒界面温度过高而影响发光效率及发光寿命。led发展 散热是关键随着led材料及封装技术的不断演进,促使led产
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229903.html2011/7/17 23:06:00
关led元件之关键技术,开发led照明系统,此系统的关联技术包含led照明灯 板封装设计、led特用电源驱动系统设计、以及led模组化设计。其中led照明灯板封装设计工作项目乃针对le
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229914.html2011/7/17 23:11:00
器。cat3612采用catalyst公司最新推出的ezdim设计，具有高功率通道，满足闪光灯亮度需要。该器件具紧凑型外观，提供空间节省的3×3mm tdfn封装。 据介绍，ca
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258646.html2011/12/19 11:10:50
http://blog.alighting.cn/119379/archive/2011/12/20/258867.html2011/12/20 15:57:47
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261427.html2012/1/8 21:28:19
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262598.html2012/1/29 0:32:41
2011年，led市场普遍低迷，不过受益于白光led封装数量的增加，led荧光粉作为其中重要的封装材料，市场增长仍然较为迅速。同时，让led行业欣喜的是，前些年，led荧光粉产
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2012/2/7/263748.html2012/2/7 22:37:47
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271700.html2012/4/10 23:22:59
