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lED产业最新态势:中游封装研发投入占比低于3%

近日,ofweek行业研究中心针对全球lED产业链上企业的研发投入情况展开摸底抽样调研,分析全球lED产业发展态势。数据显示,国内lED芯片企业研发资金投入占总营收之比的平均值为

  https://www.alighting.cn/news/20161107/145818.htm2016/11/7 10:05:04

micro lED赛道投融资热度高涨,华为、京东方、利亚德皆有布局

8月10日,行业调研机构发布报告指出,在现有应用出货规模放大,以及新应用陆续加入的刺激下,预估2027年micro lED芯片产值约5.8亿美元,2022年-2027年复合成长率

  https://www.alighting.cn/news/20230815/174899.htm2023/8/15 10:55:33

照明用lED封装创新探讨

d)是一种无引线封装,体积小、薄,很适合做手机的键盘显示照明,电视机的背光照明,以及需要照明或指示的电子产品,近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方向发展,一个贴片内封装三、四个lED

  http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106989.html2010/10/15 15:48:00

高亮度高纯度白光lED封装技术研究

蓝)芯片结构,以及在芯片周围涂敷荧光粉。为了提高光的均匀性,需要将荧光粉均匀地涂敷在芯片的周围。对于这样的产品,实验已证明,电流和温度的增加会使lED的光谱发生蓝移和红移,但对荧光光

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134163.html2011/2/20 23:13:00

基于se3910的隔离式ac/dc电源的解决方案

目前,在100w以下电源方案中,一般都使用脉冲宽度调制(pwm)控制芯片来实现pwm的调制,开关控制模式相对直流工作模式有很高的工作效率,使用反激离线工作模式,提高了系统工作的安

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229859.html2011/7/17 22:44:00

高亮度高纯度白光lED封装技术研究

m附近,与蓝色lED的发光峰值相近。为了提高半导体高功率白光lED器件发光效率和散热效果,可采用倒装ingan(蓝)芯片结构,以及在芯片周围涂敷荧光粉。为了提高光的均匀性,需要将荧光

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230482.html2011/7/20 23:12:00

高亮度高纯度白光lED封装技术研究

m附近,与蓝色lED的发光峰值相近。为了提高半导体高功率白光lED器件发光效率和散热效果,可采用倒装ingan(蓝)芯片结构,以及在芯片周围涂敷荧光粉。为了提高光的均匀性,需要将荧光

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232671.html2011/8/18 1:26:00

探讨照明用lED封装如何创新

装,体积小、薄,很适合做手机的键盘显示照明,电视机的背光照明,以及需要照明或指示的电子产品,近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方向发展,一个贴片内封装三、四个lED芯片,可用于组

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233119.html2011/8/20 0:05:00

探讨照明用lED封装如何创新

装,体积小、薄,很适合做手机的键盘显示照明,电视机的背光照明,以及需要照明或指示的电子产品,近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方向发展,一个贴片内封装三、四个lED芯片,可用于组

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258501.html2011/12/19 10:56:42

探讨照明用lED封装如何创新

装,体积小、薄,很适合做手机的键盘显示照明,电视机的背光照明,以及需要照明或指示的电子产品,近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方向发展,一个贴片内封装三、四个lED芯片,可用于组

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261564.html2012/1/8 21:50:56

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