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大功率led封装以及散热技术

2.2硅底板倒装法: 首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸led芯片(flip chip led)。同时制备出相应尺寸的硅底板,并在上制作出供共晶焊接的金导电层及引出导电

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00

大功率led封装以及散热技术

2.2硅底板倒装法: 首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸led芯片(flip chip led)。同时制备出相应尺寸的硅底板,并在上制作出供共晶焊接的金导电层及引出导电

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00

未来灯饰营销发展的10大关键词

现品牌个性传播。 ■oem 一些有产品经验和品牌理念的经销商通过oem方式加入生产企业行业。 ■终端展示方式 购物环境越发重要,终端不再按照现行的出样方式,购物环

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/12/8/119024.html2010/12/8 15:35:00

张迎军—鄂尔多斯珍逸食神酒店 [

化元素进行提炼,贯穿整个空间环境,释放出富含激情与活力的视觉美感。 走进餐饮大厅,首先映入眼帘的是有不同元素不同风格构织而成的精美造型。走廊墙面为其量身定制的仿古砖,使酒店的东方韵

  http://blog.alighting.cn/isbelle/archive/2010/12/9/119247.html2010/12/9 11:20:00

led发光材料的特点

1968年hp公司就生产出红色的led发光灯(波长660nm),而后陆续出现了可用于显示屏的黄绿(波长570nm),蓝(波长470nm)及纯绿(波长525nm),但目前由于高亮

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120512.html2010/12/13 22:48:00

新型led生产技术

经过10多年的科技攻关,他们成功研发出全球首台“集成三合一”型led显示屏,这以新技术将改变目前世界led显示屏市场由“表贴三合一”占主导地位的格局。   据悉,该led显示

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120537.html2010/12/13 23:00:00

led显示屏发光材料的特点

1968年hp公司就生产出红色的led发光灯(波长660nm),而后陆续出现了可用于显示屏的黄绿(波长570nm),蓝(波长470nm)及纯绿(波长525nm),但目前由于高亮

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120539.html2010/12/13 23:01:00

浅谈led萤光粉配胶程序

按订单一次性配好),最后再加入萤光粉+ b胶按比例混合物体(须搅拌均匀)。在后再抽真空。   2、根据《量产规格书》或工程通知单中萤光粉配比和生产数量,计算出各种物料所需的重量。 

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120543.html2010/12/13 23:02:00

led外延片生长基本原理

led外延片生长基本原理 led外延片生长的基本原理是,在一块加热至适当温度的衬底基片(主要有红宝石和sic两种)上,气态物质in,ga,al,p有控制的输送到衬底表面,生长

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120564.html2010/12/13 23:08:00

诚招各地代理

磁场以感应的方式耦合到灯内,使灯泡内的气体雪崩电离,形成等离子体。等离子受激原子返回基态时辐射出紫外线。灯泡内壁的荧光粉受到紫外线激发产生可见光。无极灯的优点: 1.节能60%

  http://blog.alighting.cn/jmoblt/archive/2010/12/16/121329.html2010/12/16 9:57:00

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