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要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中，虽然材料(散热基板、萤光粉、灌封胶)选择很重要，但封装结构中应尽可能减少热学和光学介面，从而降低封装热阻，提高出光效率。文中最后
https://www.alighting.cn/resource/20130723/125443.htm2013/7/23 10:47:31
要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要,但封装结构中应尽可能减少热学和光学界面,从而降低封装热阻,提高出光效率。文中最后
https://www.alighting.cn/resource/20130506/125642.htm2013/5/6 16:46:59
腔可以提高芯片的发光效率和光束性能;讨论了反射腔的结构参数与芯片发光效率之间的关系。最后设计r封装的工艺流程。利用陵封装结构可以降低芯片的封装尺、j.提高器件的发光效率和散热特
https://www.alighting.cn/resource/20130325/125825.htm2013/3/25 11:15:34
具那样的结构、外壳，还必须给予各种串、并联矩阵的led 光源灯板、ac/dc 的恒流驱动电源、铝或陶瓷等的散热器，led 照明灯具生产厂家需要聘请电子、光学、结构的设计工程师;而传
https://www.alighting.cn/2013/2/20 18:02:32
页）-------------------------------------------------------------------------一、灯泡部分1、使用时灯泡底座必须安装散热板，散热板不得使用小于1.5mm--2mm厚度以下
http://blog.alighting.cn/yzsuwei/archive/2010/3/6/35022.html2010/3/6 17:31:00
出了其他厂家每颗晶粒的功率1w或者1.44w。 二、散热的好处 led是个光电器件，在工作中除了把电能转化为光能外，还将一部分电能转化为热能，使led温度升高。若散热措施解决不
http://blog.alighting.cn/hermanlee/archive/2010/3/24/38598.html2010/3/24 13:12:00
led照明是一个高速成长的新兴场，led灯具的可靠性和散热性问题是led制造企业必须面临的首要技术难题。aem科技在研讨会中展示了其贴片型芯片保险丝在led照明系统的保护方案——
https://www.alighting.cn/resource/20111117/126882.htm2011/11/17 10:37:51
要的两个部分，是led发光的工作本质所在。led衬底材料的选择，必须要考虑到与外延层半导体发光材料在晶格结构、热膨胀系数和化学稳定性方面的匹配程度，以及其自身的可加工性、散热性能和成
https://www.alighting.cn/resource/20111012/127026.htm2011/10/12 11:20:41
种led灯具的配套应使用。 5、电源外壳属铝合金材料，散热效果好。温升≦25℃、湿度100
http://blog.alighting.cn/lmn2009/archive/2010/4/2/39313.html2010/4/2 12:23:00
行了具体介绍。提出led的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要,但封装工艺(界面热阻、封
https://www.alighting.cn/resource/20110423/127700.htm2011/4/23 21:33:11
