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ip65标准户外光源模组,为厦门光莆电子股份有限公司2015神灯奖申报技术。
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pcb表面贴装式(smD)接线端子,为万可电子(天津)有限公司2015神灯奖申报技术。
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单面发光的芯片级封装白光leD,为晶能光电(江西)有限公司2015神灯奖申报技术。
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leD日光灯驱动电源,为 东莞市领冠半导体照明有限公司 2015神灯奖申报技术。
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雷特Dali数字调光电源,为珠海雷特科技股份有限公司2016神灯奖申报技术。
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36w高功率leD 帕灯 3000lm,为 深圳中微子光电有限公司 2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160121/136628.htm2016/1/21 11:01:14
240w/192w路灯外壳套件,为 深圳市利科达光电有限公司 2016神灯奖申报技术。
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晋宝 超长寿命日光管,为晋宝电气(浙江)有限公司2016神灯奖申报技术。
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高耐热leD封装硅胶的开发,为广州慧谷化学有限公司2016神灯奖申报技术。
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a60 11w球泡灯,为 上海昭关照明实业有限公司2016神灯奖申报技术。
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