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装，体积小、薄，很适合做手机的键盘显示照明，电视机的背光照明，以及需要照明或指示的电子产品，近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方向发展，一个贴片内封装三、四个lED芯片，可用于组
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262738.html2012/1/29 0:41:32
、四个lED芯片，可用于组装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装，在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个lED芯片，内部的联线是混联型式，即有多个芯
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268593.html2012/3/17 13:37:48
过去星际照明lED 业者为了获得充分的白光lED 光束，曾经开发大尺寸lED芯片试图藉此方式达到预期目标。不过，实际上白光lED的施加电力持续超过1w以上时光束反而会下降，发光效
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/7/12/320857.html2013/7/12 16:51:34
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/7/12/320860.html2013/7/12 16:57:04
氧层内的微型芯片，可以将灯光“映射”出来。典型lED有两个插脚，一个长一个短。较长的插脚为阳极，或者也可以说是正极，短一点的插脚则是阴极。不同尺寸及形状的lED底座，与lED芯片尺
http://blog.alighting.cn/meifuhui/archive/2008/7/4/56.html2008/7/4 23:12:00
d芯片的封装形式很多，针对不同使用要求和不同的光电特性要求，有各种不同的封装形式，归纳起来有如下几种常见的形式：（1）软封装——芯片直接粘结在特定的pcb印制板上，通过焊接线连接成特
http://blog.alighting.cn/led9898/archive/2011/1/4/125707.html2011/1/4 14:37:00
氧层内的微型芯片，可以将灯光“映射”出来。典型lED有两个插脚，一个长一个短。较长的插脚为阳极，或者也可以说是正极，短一点的插脚则是阴极。 不同尺寸及形状的lED底座，与lED芯
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233068.html2011/8/19 23:51:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258529.html2011/12/19 10:58:25
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261538.html2012/1/8 21:48:49
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262711.html2012/1/29 0:39:19
