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单芯片方案采用微型、3mm×3mm×0.8mm的tqfn封装，与标准的两片式方案相比尺寸减小50%。max8678的负电压架构完全消除了电池放电时高边阻性、延迟1x至2x模式切换瞬
https://www.alighting.cn/news/20070625/117770.htm2007/6/25 0:00:00
韩国三星电子开发出了面向半导体封装的底板。厚度为0.08mm（80μm），比该公司2005年开发的0.1mm底板减薄了约20％。闪存及sram等可以层叠20层以上。
https://www.alighting.cn/news/2007917/V8357.htm2007/9/17 11:14:33
据外媒报道,截止至2030年,电子元件将占到汽车总成本的50%。然而,在本世纪初,其占比仅为30%。随着车载元件数量的增多,封装及重量成为汽车工程师所要应对的重大问题。乔治亚理
https://www.alighting.cn/news/20170707/151571.htm2017/7/7 10:20:44
2010年6月10日，“亚洲LED照明高峰论坛 -- “LED器件及系统配套—封装、驱动、电源、控制系统”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅南厅举行。来自中国电子科技集团公司第
https://www.alighting.cn/news/20110725/109003.htm2011/7/25 15:41:15
集成LED光源就是将若干颗LED晶片集成封装在同一个支架上，通过内部连接，实现高功率LED的一种封装形式，体积较大，功率一般在10w以上，通常指代的是chip on board封
https://www.alighting.cn/resource/20170117/147632.htm2017/1/17 10:26:38
美国LED大厂科锐宣布推出新一代超大功率xlamp xhp50.2 LED，相对第一代xlamp xhp50 LED在相同5.0 mm x 5.0 mm封装尺寸内，提升7% lm
https://www.alighting.cn/pingce/20161221/147008.htm2016/12/21 9:52:15
LED封装厂华兴公布7月自结获利，今年7月单月税前净利2,454万元，合并营收及自结获利均创下今年新高，累计前7月税前盈余7,538万元，每股税前盈余为0.66元。主要受惠le
https://www.alighting.cn/news/20090813/96139.htm2009/8/13 0:00:00
受到需求不如预期影响，部分LED台厂2008年扩产计画放缓或递延。其中，LED封装大厂亿光原本预计将于2008年大幅扩充smd产能，但第1阶段原本预计扩充到10亿颗，目前仅扩充到
https://www.alighting.cn/news/20080926/107498.htm2008/9/26 0:00:00
avago technologies(安华高科技)17日宣布推出业内第一款适合户外和室内电子标志应用，采用表面贴装封装技术的高亮度圆形和椭圆LED灯。提供有黄色、红色、绿色和蓝
https://www.alighting.cn/news/20100318/120020.htm2010/3/18 0:00:00
avago technologies(安华高科技)日前宣布，推出一款高性价比的1w高功率LED产品，非常适合固态照明应用。avago的高能源效率asmt-ax00 LED采薄型
https://www.alighting.cn/news/20090109/120541.htm2009/1/9 0:00:00
