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据外媒报道,截止至2030年,电子元件将占到汽车总成本的50%。然而,在本世纪初,其占比仅为30%。随着车载元件数量的增多,封装及重量成为汽车工程师所要应对的重大问题。乔治亚理
https://www.alighting.cn/news/20170707/151571.htm2017/7/7 10:20:44
diodes公司推出al5801线性发光二极管(LED)驱动器，仅需两个外加组件，就可以为设计人员简化汽车内部、指示牌及一般照明控制电路。这款占位小、采用sot26封装的器件，
https://www.alighting.cn/pingce/20120723/122833.htm2012/7/23 14:04:08
单芯片方案采用微型、3mm×3mm×0.8mm的tqfn封装，与标准的两片式方案相比尺寸减小50%。max8678的负电压架构完全消除了电池放电时高边阻性、延迟1x至2x模式切换瞬
https://www.alighting.cn/news/20070625/117770.htm2007/6/25 0:00:00
2010年6月10日，“亚洲LED照明高峰论坛 -- “LED器件及系统配套—封装、驱动、电源、控制系统”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅南厅举行。来自中国电子科技集团公司第
https://www.alighting.cn/news/20110725/109003.htm2011/7/25 15:41:15
随着汽车电控技术的不断发展，汽车电子设备数量大大增加，工作频率逐渐提高，功率逐渐增大，使得汽车工作环境中充斥着电磁波，导致电磁干扰问题日益突出，轻则影响电子设备的正常工作，重则损
http://blog.alighting.cn/shaoshao/archive/2011/8/30/234321.html2011/8/30 17:55:00
集成LED光源就是将若干颗LED晶片集成封装在同一个支架上，通过内部连接，实现高功率LED的一种封装形式，体积较大，功率一般在10w以上，通常指代的是chip on board封
https://www.alighting.cn/resource/20170117/147632.htm2017/1/17 10:26:38
美国LED大厂科锐宣布推出新一代超大功率xlamp xhp50.2 LED，相对第一代xlamp xhp50 LED在相同5.0 mm x 5.0 mm封装尺寸内，提升7% lm
https://www.alighting.cn/pingce/20161221/147008.htm2016/12/21 9:52:15
近日，鸿利光电推出smd2835白光产品，贴合市场推出的此款2835产品优势在于：长方形发光视窗,发光面积是市面3528产品约2倍，光斑更好，出光率更高，更有利于客户光学设计要求;
https://www.alighting.cn/pingce/20120921/122301.htm2012/9/21 18:18:22
第三代cob产品的功能区避开了绝缘层导热系数低的缺点，让芯片直接固晶于纯铝材上，其导热系数高达，保障了产品的热传导通道，使芯片的热源能顺畅的导通传递至外界灯体，相对传统smd贴装型
https://www.alighting.cn/pingce/20121101/122317.htm2012/11/1 9:44:08
接下来小编还会继续为大家奉献上该专家基于pcb设计中关于反射的其他相关知识，希望大家耐心等待!
https://www.alighting.cn/2015/1/27 9:12:25
