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采钰科技日前于台北国际照明科技展览中,展出全球第1片8吋晶圆级氮化铝基板制程的led晶片,不仅是台湾在led制程发展上的一个重要里程碑,同时亦打破以往由日本垄断led氮化铝基板市场
https://www.alighting.cn/pingce/20110413/123319.htm2011/4/13 13:21:04
从这几年led光源产品封装技术不断提高和散热技术不断发展,光源的稳定性已经达到比较好的水平,即使说有那也是光衰和色漂移,这主要是散热设计的不合理造成的。直接坏死的情况已经非常少,相
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/4/13/165198.html2011/4/13 9:50:00
者头痛。本文将进一步说明如何改变驱动芯片的封装以解决驱动芯片散热的问
https://www.alighting.cn/resource/20110412/127756.htm2011/4/12 17:08:43
动ic至关重要,没有好的驱动ic的匹配,led照明的优势无法体现。led灯具对低压驱动芯片的要求: 1. 驱动芯片的封装应有利于驱动芯片管芯的快速散热,如将管芯(di
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/4/12/165043.html2011/4/12 16:34:00
深圳市红绿蓝光电集团 主要产品:全避专利白光led,led封装外形包括直插led(5mm,4.8mm),贴片led(5050,3528,3629),陶瓷led(353
http://blog.alighting.cn/SUNLIGHTLCP/archive/2011/4/12/165033.html2011/4/12 13:21:00
http://blog.alighting.cn/SUNLIGHTLCP/archive/2011/4/12/165032.html2011/4/12 13:20:00
http://blog.alighting.cn/SUNLIGHTLCP/archive/2011/4/12/165031.html2011/4/12 13:19:00
http://blog.alighting.cn/SUNLIGHTLCP/archive/2011/4/12/165030.html2011/4/12 13:18:00
http://blog.alighting.cn/SUNLIGHTLCP/archive/2011/4/12/165029.html2011/4/12 13:17:00
http://blog.alighting.cn/SUNLIGHTLCP/archive/2011/4/12/165028.html2011/4/12 13:12:00