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分眩光系数把主视场分离出来的眩光光源的亮度数据作为评价的基本依据l( ϑ, ϕ)，该亮度与以下因素相关1，其在空间的位置( ϑ, ϕ)、2，其照射的空间（立体角w)、3，观察者眼
http://blog.alighting.cn/light2all/archive/2010/10/15/107182.html2010/10/15 17:32:00
”的新城市文明，亦透过孔明灯，让参观民众能为已、为社会、为世界齐心祈福，也向世人传达台湾充满大爱的心灵。场馆拥有亮丽的建筑外观，刻有山棱线的山形建筑、巨型玻璃天灯与led球体组
http://blog.alighting.cn/ljj198412300521/archive/2010/10/15/107174.html2010/10/15 17:29:00
然中的太阳能转换为电能，提供给led光源。由于led光源的低电压、节能和长效的特征，太阳能led照明系统的应用，将能实现很高的能源利用效率、工作可靠性和实用价值。因此，对太阳能光
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107108.html2010/10/15 17:01:00
摘要：led背光源与ccfl背光源在结构上基本是一致的，其中主要的区别在于led是点光源，而ccfl是线光源。 led背光源与ccfl背光源在结构上基本是一致的，其中主要的区
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107101.html2010/10/15 16:58:00
一、严格检测固晶站的led原物料 1.芯片：主要表现为焊垫污染、芯片破损、芯片切割大小不一、芯片切割倾斜等。 预防措施：严格控制进料检验，发现问题要求供应商改善。 2.支
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107083.html2010/10/15 16:44:00
led封装用环氧树脂知识 一﹑化学特性 一分子内有两个环氧树脂-c—c-之化合物。 340~7,000程度之中分子量物。 形状﹕液体或固体。 一般环氧树脂不能单独使
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107076.html2010/10/15 16:38:00
灯照明等领域。 目前led的封装主要分为两种：一是单独封装，也就是将每颗芯片单独进行封装，制造出一个一个的独立光源，然后再根据需要进行组装；二是集成封装，将多个芯片按照一定的排
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107068.html2010/10/15 16:33:00
一，常规现有的封装方法及应用领域 目前led的封装方法有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。 支架排封装是最早采用，用来生产单个led器
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106989.html2010/10/15 15:48:00
摘要：1.芯片：主要表现为焊垫污染、芯片破损、芯片切割大小不一、芯片切割倾斜等。 预防措施：严格控制进料检验，发现问题要求供应商改善。 一、严格检测固晶站的led原物料 1
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106979.html2010/10/15 15:43:00
高压陶瓷贴片电容-可代替传统插件电容缩小电源体积(led电源专用) 规格主要有: 102/1kv 1206封装 222/1kv 1206封装 472/1kv 1206封装
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106971.html2010/10/15 15:40:00
