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过5秒；浸焊位置至少离胶体2毫米。引脚成形方法:(1)必需离胶体2毫米才能折弯支架。(2)支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。(3)支架成形必须在焊接前完成。(4)支架成形需保
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ledlamp生产过程中很多工序都会产生静电.对产品质量产生影响,严重则会击穿.1.刺晶,刺晶笔与支架间的冲压,支架与点胶机的摩擦.2.灌胶.胶体与模具间的摩擦,(胶体本身的稠与
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高,发热量有限,热的问题不大,因此其封装方式相对简单。但近年随着led材料技术的不断突破,led的封装技术也随之改变,从早期单芯片的炮弹型封装逐渐发展成扁平化、大面积式的多芯片封装模
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d的电压和电流的匹配。??led的正向伏安特性如图1所示：所以,led伏安特性的数字模型可用下式表示??vf=vturn-on+rsif+(δvf/δt)(t-25℃) (1)??其
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合量产,具高可靠度,容易配合应用上的需要制成极小或数组式的组件,适用范围 颇广,如汽车、通讯产业、计算机、交通号志、显示器等。led又可以分成上、中、下游。从上游到下游,产品在外
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外还包括改变驱动电路技术、强化导光效率、降低热 效应现象等等,也都是辅助降低总耗电量的技术。目前根据应用的不同,led的点灯方式也有所不同,大多的液晶电视多采用直下式的背光,而包
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新的图像传感器和处理器,以便在低光照环境下拍摄画质出色的图像。 rodriguez 先生补充说：“对于便携式设备设计人员,以有限的电池电流和不断缩小的 pcb 面积获得最大的光输
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激式拓扑。 表1备选的led电源 拓扑 图1显示了三种基本的电源拓扑示例。第一个示意图所显示的降压稳压器适用于输出电压总小于输入电压的情形。在图1中,降压稳压器会通过改
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明 应用众多,如活动式照明、景观和道路照明、汽车和交通照明、太阳能供电照明,以及陈列柜照明等。 即使目标是采用恒定电流驱动led ,首先要理解的事件就是应用的输入和输出电压变
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w的较低功率应用中,几乎是标准选择的反激式拓扑结构只需要采用无源元件及稍作电路改动,即可实现高于0.7的功率因数。有源pfc(见图1)通常是作为一个专门的电源 转换段增加到电路中来改
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