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模剂量对led光电参数及外观对比情况 5个方案均按正常生产流程进行;同时对产品的参数进行测试对比，外观进行全检，检查状况见下表： 实验方案 方案1 方案2 方案3
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127042.html2011/1/12 16:43:00
要设计产品，首先要确定用谁的led封装结构;接下来考虑怎样适应这些封装形式; 由我们选择的机会不多，光学结构是建立在这些封装之上的;我们很多创意不能很好的发挥。 一、半导体
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127038.html2011/1/12 16:42:00
八、模组化封装与恒流技术结合 在pcb板级设计led封装，实现容易成本低廉;大家集思广益，都能开发出不同类型的封装形式;整合恒流技术与配光参数后的功率led基础上设计产品;
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127039.html2011/1/12 16:42:00
2ma 关断时间： toff=10.8us 按此数据思考，全电压 18w led 日光灯开关恒流源的设计电路如图 3 所示，其各部分的功能如红字所标注。图中抗雷击和 em
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127034.html2011/1/12 16:40:00
压不稳定，在普通市电供电的情况下实际的输入电压往往会有很大的偏差，而且各种各样的涌浪冲击等不安全因素时刻影响着led电源正常运行，着就要求电源需要有一定的设计余量。目前市场上主流le
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127032.html2011/1/12 16:39:00
d 驱动控制器来做 led 日光灯驱动电源的又占绝大多数。事实上传统的荧光日光灯都是非隔离方案。 以 ac176v—264v 全电压输入为例，采用 bp2808 为主芯片来设
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127033.html2011/1/12 16:39:00
组的一个实施例：导光板301顶部形成凹槽阵列302，led封装304设置在与每个凹槽对应的位置，led封装发出的光320被凹槽侧边全内反射，向导光板侧面传播，被反光片和网点反射和散射
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127025.html2011/1/12 16:36:00
板401的顶部的中间部位形成v型槽402，并在导光板的底部与v型槽对应的位置设置led光源408b。使得led光源发出的光425向上传播时，被v型槽402全内反射，从而向导光板侧
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127023.html2011/1/12 16:35:00
右。这样的角度差异会带来多大的亮度偏差?我们通过图一作如下分析： 图一是某国际知名品牌用于全彩色显示屏的直插式椭圆透镜led的配光特性。其中，虚线是垂直方向
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127021.html2011/1/12 16:34:00
于封装结构)由于全内反射而不能从led封装的出光表面射出。另一方面，即使已经从led封装出光表面射出的光，一部分光由于导光板入光表面的反射，而不能进入导光板，如图1所示。led封
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