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f）/if vcc为电源|稳压器电压，vf为led驱动电压，if为顺向电流 五、led焊接条件 1.烙铁焊接：烙铁（最高30w）尖端温度不超过300℃，焊接时间不超过3秒，焊
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229851.html2011/7/17 22:37:00
于控制led，而是控制一个开关，例如一个mosfet，以向led提供所需的电流。pwm控制器通常在一个固定频率上工作并且对脉宽进行调整，以匹配所需的占空比。当前大多数led芯片都使
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229847.html2011/7/17 22:36:00
经受到越来越多的重视和研究，led灯以及其它产品得到愈来愈广泛的应用。 但是led灯也有一定的缺陷存在，单颗的led灯与led灯所组成的灯具能过检测，在老化方面还是有一定的区别的。这
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、标语显示，显示屏可显示文字、图型、图案、动画等；具有同时播放左右不同比例的画面及文字的功能。 3.4 多种播出方式的需求 要有平移、滚动、旋转、划变、拉幕、单/多行平移、单/
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229843.html2011/7/17 22:33:00
用led来制作白色光源，必需应用光色组合的技术，始能达成获得白光的目的。目前在白光led之光色组合的各种可行技术当中，利用单芯片led（single-chip led）结合各类型荧
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229839.html2011/7/17 22:31:00
学特性 发光二极管有红外（非可见）与可见光两个系列，前者可用辐射度，后者可用光度学来量度其光学特性。 2.1 发光法向光强及其角分布iθ 2.1.1发光强度（法向光强）是表征发
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229836.html2011/7/17 22:29:00
让芯片超过97%的电光反应，使光从芯片的正面直接输出，大幅提高led单位流明。强化封装技术 改善发光效率与光型 观察目前常见的高功率led封装技术，大致可分为单颗芯片封装、多芯片整
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229835.html2011/7/17 22:28:00
得开关电源技术也在不断地创新，这一成本反转点日益向低输出电力端移动，这为开关电源提供了广阔的发展空
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目的负责人，曾先后在京秦铁路、京九铁路、秦岭隧道等国家重点工程项担任团队管理工作。2000年冯俊来到深圳与妻子团聚，“买完房后身边只有8000元了。”重新创业的他接到的第一单活，是同
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子的节能灯。 前几天他接到了一个单子，记得当时他还跟我说了这个单子的事情，是他接单以来最小的一个单子，金额不到500元，也就是10个飞利浦的36w的u型管节能灯。他在接待这个客户的时
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