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-90s 左右，最高温度可能在 210-235 度(snpb共晶)，无铅焊接的峰值会更高，在245 度左
https://www.alighting.cn/2014/11/20 14:36:28
随着高品质电子产品中的元件不断缩小，电路变得越来越灵敏，加上由于在製造时採用深次微米硅晶製程，而使其越来越难以保护。瞬态过压事件会导致软故障、潜在错误或甚至引发灾害。
https://www.alighting.cn/resource/20140924/124272.htm2014/9/24 9:34:59
、illumitex、晶元光电、日亚化学等企业高管及业内工程师等共350余人参加了本次会
https://www.alighting.cn/news/2011727/n760933374.htm2011/7/27 14:17:18
此次会议分为a、b两个厅同时演讲。届时，美芯晟、晶丰明源、华润矽威也将再次相聚大比特led研讨会，为现场听众带来最新的led驱动技术方案解决方案的精彩演讲。
https://www.alighting.cn/news/201297/n069643214.htm2012/9/7 10:34:21
中国照明学会 北京照明学会2013年新春联谊会于2013年1月22日在北京中国科技会堂隆重召开，联谊会由中国照明学会、北京照明学会主办，江西晶和照明有限公司、佰鸿集团佰億电子科
https://www.alighting.cn/news/2013125/n852748510.htm2013/1/25 13:40:19
本资料来源于2013新世纪led沙龙中山站，由技术分享嘉宾——台湾统晶光电科技股份有限公司的黄隆发先生/副总经理主讲的关于介绍《智能耐高压阶梯式恒流趋动技术》的讲义资料，现在分
https://www.alighting.cn/resource/20130902/125357.htm2013/9/2 13:07:52
采用共沉淀法合成y2.78-xsrxgd0.1al5o12∶0.06ce3+系列荧光粉,用x射线衍射仪、荧光分光光度计对粉体晶型、发光性能进行表征。采用hsp-6000光谱分析
https://www.alighting.cn/2013/4/19 13:43:03
荧光粉远离led芯片的设计，使led芯片和荧光粉两个热源有效分离，避免了热叠加，改善了led晶元和荧光粉的散热环境，从而降低led灯具各部件(主要是led芯片和荧光粉)的工作温
https://www.alighting.cn/resource/20130305/125960.htm2013/3/5 11:03:16
要的方向是寻找高热导率的固晶方式和封装基
https://www.alighting.cn/2012/5/7 15:39:05
作为无铅材料的一种,环氧导电银胶广泛应用于电子元器件的封装,如用于led固晶。文章介绍了led封装用导电银胶的市场情况、目前所用导电胶的性能及应用前景和研发方向。
https://www.alighting.cn/resource/20120222/126723.htm2012/2/22 13:48:15
