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司，是用于功率转换的高压模拟集成电路业界的领先供应商。由于pi在高压模拟集成电路方面所取得的突破,实现了尺寸小、结构紧凑、用于各种电子产品的高效率电源,包括用于交流-直流转换和直流-直
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127036.html2011/1/12 16:41:00
装可获得更高密度、更高亮度的led。由于热的高浓度以及要求高频引线键合连接，这种结构对封装构成了挑战。在led密集的区域中必须精确放置键合线，这种连接拥有稳定的线弧形状，由于较大的
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127031.html2011/1/12 16:39:00
接在一起。这种类型的封装多数是利用环氧树脂粘黏芯片。对于高亮度led应用，如室外照明或尾部投射屏幕照明，需要采用矩阵结构的led。在这种结构里，将led进行紧密的行与列的排列，以获
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127030.html2011/1/12 16:38:00
d阵列照明的过热保护(图8)，在大型阵列照明中，由于led灯串众多且结构较为复杂，在实际应用中容易出现过热故障的位置，往往并不固定于某个特定的位置，因此单颗过热检测器件很难提供完
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127027.html2011/1/12 16:37:00
4、 侧入和直下混合式led背光模组 设计和开发同时具有直下式和侧入式背光模组的主要优点而没有二者的主要缺点的新型的led背光模组。例如，在直下式背光模组中采用导光板，使得
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127025.html2011/1/12 16:36:00
5，与其相对的是侧反光片204b，在主反光片204a和侧反光片204b上形成网点203，调整网点的结构和分布，使得亮度分布均匀，图4a。 图4a截面图 图4b展示在两侧设
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127023.html2011/1/12 16:35:00
、 薄型的带有反光结构的直下式led背光模组 带有反光结构的直下式led背光模组的一个实施例：设置led封装203，使得led封装发出的光向水平方向传播，被反射镜207a和20
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127024.html2011/1/12 16:35:00
1、背景和目的 led背光源的市场占有率迅速扩大。目前，led背光模组的技术正在发展，led背光模组的结构正在发展。 据亿光透露，三星公司打算进一步把直下式led背
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127022.html2011/1/12 16:34:00
化、交通流量等状况进行，把led灯具和照明管理相结合，主要节能效果会很显著，但是问题是现在在调光控制这一块还没有充分发挥，绝大多数隧道照明没有这个功能。还有灯具本身的问题，结构五
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127020.html2011/1/12 16:33:00
个主要原因；单纯疏水性能好的材料，可以延缓结冰的过程，却无法阻止冰的形成。 为了更为准确地对比不同材料间防止冰凌凝结的能力，我们从不同角度深入研究了不同物件的表面结构、表面物性与
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