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潘建根:半导体照明标准和测试方法简介

《半导体照明标准和测试方法简介》主要内容:关于led的标准化情况;标准中规定的半导体照明产品的关键性能;电磁兼容(EMC)抗扰度性能测试;led产品的总光通量和光效的测量;光强分

  https://www.alighting.cn/resource/2011/6/30/143632_69.htm2011/6/30 14:36:32

2012印度国际照明及led展览会

明、专业灯光、光源、照明控制系统、电灯附件等。 ◆led照明、led显示、led应用、led封装、led模块、led控制系统、led元件及材料等。 【同类展会】2011香港国

  http://blog.alighting.cn/sumei125/archive/2011/6/30/228190.html2011/6/30 11:47:00

激活全球led照明市场的条件及发展计划分析

日、韩及北美等国已对led照明等绿色产品实施补贴政策,目前包括卖场、商店及工厂等场所亦有较高意愿置换为led照明,预估2011年全球led照明渗透率可望突破10%,吸引日亚,飞利浦

  https://www.alighting.cn/news/20110630/90415.htm2011/6/30 10:34:20

欧洲led产业链结构整体情况分析

欧洲led业者在全球led产业里有其不可忽略的重要性,尤其是两大国际代表厂商欧斯朗(osram)及飞利浦(philips)不但拥有完整的产业供应链,对于照明产业而言,这两家业者更是

  https://www.alighting.cn/news/20110630/90417.htm2011/6/30 9:56:23

兆驰股份自主研发生产的led背光源实现批量出货

d产业应用项目。经过半年的储备和积累,兆驰节能照明以行业领先的效率近期实现重大技术与产业突破:兆驰完全自主研发自主封装生产的led光源已成功应用于背光模组并实现批量出

  https://www.alighting.cn/news/20110630/115102.htm2011/6/30 9:54:08

传统led封装成本面临压力,cob光源逐渐回温

目前led封装环节所占成本较高,led器件整体成本的降低,除了材料之外,还需要选择一种低成本高效率的的封装结构。因此,如何改变现有封装结构,实现合理的低封装成本,成为当前业界提

  https://www.alighting.cn/news/20110630/91006.htm2011/6/30 9:43:56

2011-2016年led封装设备投资将达20亿美元

到目前为止,led封装主要依赖于ic产业改装设备与材料,虽然它们能有效地降低led成本、提高性能,但是无法满足led设备的特定需求,因而限制了led行业的发展。法国yol

  https://www.alighting.cn/news/20110630/91007.htm2011/6/30 9:37:48

lg display欲撤守南京led封装生产线

据韩国电子新闻报导,lg display正在讨论撤守大陆南京发光二极体(led)封装产线的方案。除液晶显示器(lcd)市场呈现停滞,led背光模组(blu)需求骤减都是撤守南

  https://www.alighting.cn/news/20110630/115315.htm2011/6/30 9:14:37

新款高集成、多通道电流匹配背光led驱动器

intersil 新款驱动器—isl97682/3/4拥有极小的封装和高达90%的电源转换效率,非常适合应用于平板电脑和便携消费类电子的设计,更加贴近客户选择。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110629/122871.htm2011/6/29 17:15:18

勤上采用新EMC模式构建“节能银行”

“按5年时间计算,用户可节约260万元。” 这是勤上室内照明事业部最近对一家在“合同能源管理(EMC)+供应链+金融”新商业模式下刚刚完成5000支室内光源替换的企业所做的一项工

  https://www.alighting.cn/news/2011629/n380532843.htm2011/6/29 16:36:07

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