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本文重点介绍led照明电路的基本工作原理,并结合大功率led驱动芯片xlt604介绍专用集成电路的设计要点,给出典型应用电路及应用电路设计要点,为led应用工程师提供一些参考。
https://www.alighting.cn/resource/2013/11/15/16212_83.htm2013/11/15 16:02:12
本部分为由多个芯片阵列封装在同一平面基板上的光源器件空白详细规范对应的详细规范之一。本部分由广东省半导体照明产业联合创新中心提出并归口。
https://www.alighting.cn/resource/2013/4/9/113435_29.htm2013/4/9 11:34:35
《led电光源照明常识培训教程》主要内容：一、led简介；二、led发展趋势；三、led芯片介绍；四、led封装简介；五、led基础知识。
https://www.alighting.cn/resource/2011/8/1/94311_88.htm2011/8/1 9:43:11
2014年5月23日，科锐正式宣布推出xlamp? xp-l led，这是业界首款能够在350 ma电流条件下达到200 LM/w光效的商业化量产单芯片大功率led封装器件。
https://www.alighting.cn/pingce/20140523/121526.htm2014/5/23 9:25:36
目 录：一、led简介.二、led发展趋势.三、led芯片介绍.四、led封装简介.五、led基础知识.附件《led照明培训资料》ppt，欢迎大家下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/2014/11/7/174324_49.htm2014/11/7 17:43:24
随着led行业的发展，产业整并和策略联盟也历经2年。预期接下来led产业的集成重点，不排除台湾芯片、封装厂与大陆照明厂的合作案将陆续出现。
https://www.alighting.cn/news/2013222/n498349127.htm2013/2/22 15:50:49
用于led照明电路板的是名为“sp-nalt”的品种，专门面向日清纺精密机器的能以“卷对卷”工艺在pet薄膜线路板上封装led芯片的封装设备“nalt-01”开发。
https://www.alighting.cn/pingce/20130128/122042.htm2013/1/28 10:18:46
近日，首尔半导体推出mjt系列产品，mjt是多p/n结技术，它的驱动电压要比常规的led的驱动电压高。mjt则采用多单元集成技术在同一芯片中，从而得到不同的电压值。
https://www.alighting.cn/pingce/20121113/122069.htm2012/11/13 9:20:33
日前，英飞凌宣布推出车用linled驱动器系列，全新tld73xxek系统单芯片产品可混用rgb(红绿蓝)调光产生多色环境光源，透过预先定义的色点生成多元的内装配色。
https://www.alighting.cn/pingce/20121016/122081.htm2012/10/16 10:06:55
由于xt-e的芯片结构和包装引起了最大化光萃取率的过程中的一些变化，因此，xt-e不能配套现存的xp-g光元件，而xp-g2的主要效率则正是体现在其与光元件的高度匹配性上。
https://www.alighting.cn/pingce/20120712/122142.htm2012/7/12 9:26:06
