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改善散热结构提升白光led使用寿命

等化。有关温升问题具体方法是降低封装的热阻抗;维持led的使用寿命具体方法,是改善晶片外形、采用小型晶片;改善led的发光效率具体方法是改善晶片结构、?裼眯⌒途?片;至于发光特性均

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关于发光二极管和半导体照明的探讨

时的led以红色为主,发光效率很低,光通量很小,只能作指示灯和仪表显示器使用。随着管芯材料、结构和封装技术的不断进步,led颜色品种增多,光效大幅度提高,目前的红色led光效已可

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基于cpld和embedded system的led点阵显示系统实现

8slc84-15功能及封装等完全兼容)的外部i/o端口不够用,所以采用两片cpld,一片专用于行扫描,另一片用于读取双口ram idt7132中的数据并进行列扫描。列扫描电路的功能是

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高功率led散热基板发展趋势

余80至85%则转换成热,若这些热未适时排出至外界,那么将会使led晶粒界面温度过高而影响发光效率及发光寿命。led发展 散热是关键随着led材料及封装技术的不断演进,促使led产

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led驱动电路概述

构,mosfet的通断由控制IC控制。这种结构在完成向负载提供直流电压的同时,既实现了功率因数的校正,又完成了负载与电源的隔离。led驱动电路的另一个任务是使led的负载电流能够在各种因

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led辞典

要因素是表面 粘着led最早面临的问题是无法完成高温红外线下焊锡回流的步骤。led的比热较IC低,温度升高时不仅会造成亮度下降,且超过摄氏100度时将加速组件 的劣化。led封装时使

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led显示屏的基本概念

寸一般是2-10毫米,常常采用把几种能产生不同基色的led管芯封装成一体。室外led屏的像素尺寸多为 12-26毫米,每个 像素由若干个各种单色led组成,常见的成品称像素筒。双

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白光led驱动IC设计与技术发展

前言:在追求广色域的目标之下,全球液晶电视业者纷纷开始导入led的背光结构,当然这并不是一件简单的事情,除了成本的考量之外,最重要的莫过于耗电的话题。sony在2004年所发表的4

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超低成本的1w大功率led电源及控制电路分解

IC 来实现动态变化。有兴趣者还可以将控制电路再进一步设计成红外遥控电路,安装在卧室中更有一番味

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无需电解电容的led照明驱动电源解决方案

技的方案暂时还处于保密状态,在此就不多做介绍。  创意电子基于日本takion公司tk5401芯片,用IC代替电解电容,寿命是原来led驱动器的10倍,寿命可达4万小时以上,可完全

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