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功率型白光led封装技术、荧光粉技术发展趋势深度剖析

研究标明,随着温度下降,荧光粉量子效能升高,荧光粉在led封装中的感化在于光色复合。出光减少,辐射波长也会发生变化,从而引起白光led色温、色度的转变,较高的温度还会加速荧光

  https://www.alighting.cn/news/20110407/90759.htm2011/4/7 15:17:50

雷曼光电 - 户内全彩3528SMD器件(ls-btfp-hbc)

2011年2月16日,国内led显示器件制造商雷曼光电(股票代码:sz300162)发布了一款型号为ls-btfp-hbc的户内全彩3528SMD器件,产品具备高对比度、低功耗

  https://www.alighting.cn/pingce/20110407/123271.htm2011/4/7 13:26:18

cree与欧司朗签署全面的专利交叉许可协议

2011年4月7日,cree 公司osram 公司签署了一项全面的全球专利交叉许可协议,此项协议涵盖了双方在蓝光led 芯片技术、白光led和荧光粉、封装、led灯泡灯具以及le

  https://www.alighting.cn/news/20110407/116053.htm2011/4/7 11:26:09

分食led市场大饼 中国封装厂布局系统端

中国大陆led封装厂正积极朝下游应用拓展,包括深圳雷曼光电、阳光照明、佛山照明、勤上光电、江苏稳润光电等led业者的产品规画重点均已朝led tv、显示看板、居家照明、路灯、医疗

  https://www.alighting.cn/news/20110407/100603.htm2011/4/7 10:14:56

tv背光市场回温不足 东贝2q出货或季增3成

led封装厂东贝光电率先公布营收达新台币5.5亿元,较2010年同期成长9.7%,较2月小幅成长2.2%,东贝表示,受惠于led照明订单较2月大幅倍增,带动整体出货持稳,不过tv

  https://www.alighting.cn/news/20110407/116168.htm2011/4/7 10:07:53

led背光价格持续下跌 迈向微利时代已成定局

2011年第一季受到市场需求回温速度不如预期,以及大尺寸面板与led照明库存调节等因素影响,led产品持续面临跌价压力,包括各尺寸背光源及照明应用之led晶粒及封装品,首季报价几

  https://www.alighting.cn/news/20110407/90888.htm2011/4/7 9:32:10

三个影响led灯具质量光衰的因素

做的底胶与白光胶与封装胶水封装出来的led白灯,单颗点亮在30度的环境下,一千小时后,衰减数据为光衰70%;如果用d类低衰胶水封装,在同样的老化环境下,千小时光衰为45%;如果c类

  http://blog.alighting.cn/sinberliang/archive/2011/4/6/148250.html2011/4/6 19:40:00

专家称中国led专利申请世界第二 但缺核心技术

化,同时在华的外资企业申请量较大;中国国内led照明专利申请总量中,涉及市场应用、封装的专利申请分别为2.1万多件和3000多件,分别占申请总量的82.5%和12%,而涉及产业上游的外

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/4/6/148118.html2011/4/6 15:34:00

led基础知识/白光led封装

本文主要介绍了led的基本知识和白光led封装的基本知识。

  https://www.alighting.cn/resource/20110406/127790.htm2011/4/6 15:26:38

三星稳抓市场,抢先全球量产

动设备上高性能大容量内存的使用比重。按照移动终端厂商的量产日程,三星电子计划在3月份量产4gb mobile dram 2个封装成的1gb mobile dram,4月份推出4g

  http://blog.alighting.cn/locrow/archive/2011/4/6/148053.html2011/4/6 12:09:00

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