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超高亮LED的驱动

长,可靠耐用,维护费用极为低廉LED可连续使用105h,比普通白炽灯泡长100倍; 2)高效率现在已经可以达到201m/w.预计到2005年将达到501m/w[1],LED)的光

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134131.html2011/2/20 23:00:00

手机白光LED驱动电路解决方案分析

泵LED驱动器件设计成可以支持超低电流的icon模式,同时能够通过简单的单线式或传统的i2c串行总线提供两颗LED的普通背光功能。除了支持最新的轻薄封装趋势外,这些产品也在设计上采

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134132.html2011/2/20 23:00:00

可拍照手机的LED闪光灯实现方案

义了很多LED零组件。当要在可拍照手机中进行LED闪光灯设计时,需要考虑的准则是: 1. 光学特性; 2. 电子设计简易性和灵活性; 3. 脉冲调制功能; 4. 可以有

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134133.html2011/2/20 23:00:00

低端8位mcu使高亮度汽车LED控制成为可能

基本控制器的使用降低了汽车显示器、信号及照明电子设备的成本。开关式调整电路在最高效率点亮LED时控制灯的明暗。 近来,LED已经取代低压卤素灯技术,普遍应用于汽车普通照明

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134129.html2011/2/20 22:59:00

高亮度LED之「封装光通」原理技术探析

前言:毫无疑问的,这个世界需要高亮度发光二极管(high brightness light-emitting diode;hb LED),不仅是高亮度的白光LED(hb wle

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134124.html2011/2/20 22:58:00

技术洞察-突破ingan缺陷障碍 积极应用不均匀的结晶结构

目前应用于蓝光LED、dvd雷射上的ingan,因为没有适合结晶的基板,所以与gaas等传统的LED材料相比,存在着几乎差100万倍以上的结构缺 陷问题,例如不完全结晶、有缺损等

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134126.html2011/2/20 22:58:00

LED生产工艺及封装技术(生产步骤)

护好LED芯片,并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。  2. LED封装形式   LED封装形式可以说是五花八门,主要根据不同的应用场合采用相应的外

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134127.html2011/2/20 22:58:00

LED如何找到室内照明市场的平衡点

d产品几乎覆盖了整个可见光谱范围,且色彩纯度高。而获得彩色光的传统方式是白炽灯加滤光片,大大降低了光效; 2、超长寿命。LED的实际寿命超过5万小时,为一般光源的几倍甚至几十

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134122.html2011/2/20 22:57:00

基于cyclone ep1c6和spce061a的LED大屏幕系统设计

目前采用的LED大屏幕显示系统的控制电路大多由单个或多个单片机及复杂的外围电路组成,单片机编程比较复杂,整个电路的调试比较麻烦,可靠性和实时性难以得到保证。针对这种情况,本文提

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134119.html2011/2/20 22:55:00

gan基发光二极管的可靠性研究进展

级与非辐射复合中心增加等,针对这些退化机制,采取了一些改进措施。2 退化机理 2.1 封装材料退化 早期的gan基LED可靠性研究观察到光输出迅速降低的一个重要原因是由于蓝光

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