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出，推动led照明产业发展的动力源自3个方面：户外照明、显示器和汽车照明。在照明领域，2008年年底科技部、财政部启动半导体照明应用工程(简称“十城万盏”)试点工作，计划到2010
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271161.html2012/4/10 20:58:27
同器件的正向电压会有差异；第三，“色点”会随着电流和温度的变化而漂移；第四，led必须在规范要求的范围内工作，从而实现可靠工作。 led驱动器的基本结构 图1中展示的是led驱动
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271157.html2012/4/10 20:58:09
大芯片面积，加大工作电流来提高器件的光电转换效率，从而获得较高的发光通量。除了芯片外，器件的封装技术也举足轻重。关键的封装技术工艺有： 散热技术 传统的指示灯型led封装结
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271153.html2012/4/10 20:57:59
司如ge、西门子、飞利浦、西门子、惠普等都已积极投入白光led的研发工作。 白光led的市场，是被led业界最被看好的具有强大市场潜力的照明光源市场。根据frost&am
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271149.html2012/4/10 20:57:42
部引线键合垫处于中央位置，采用"米"字形电极使注入电流能够较为均匀的扩展，底部采用ausn合金将芯片倒装焊接在管壳底盘上，具有较低的热阻，工作电流400 ma时，波长405和47
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271148.html2012/4/10 20:57:39
术信息和技术支持，使与会者对国内外半导体照明前沿关键技术的现状及发展趋势有了更加清晰的认识，为目前的研究工作及生产工艺中存在的问题提供全新的思路和参考，并为建立业界广泛积极的联系和交
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271147.html2012/4/10 20:57:36
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271146.html2012/4/10 20:57:33
板焊接时和成品在工作时由于光源排列而出现的一路或几路产品缺亮。此外,由于可以利用反光杯实现集中配光,也可以避免因使用二次透镜而带来的负面影响。但不可否认的是,采用此种封装形式的光
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271145.html2012/4/10 20:57:30
术研发投入应该是长期的工作，但国内很多企业缺乏长远的眼光，存在期望投资能够立刻见效益的心理，对技术建设的注重不够，这方面与国外一些重视技术研发投入的公司相比还有差距。除了产品质量，标
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271144.html2012/4/10 20:57:11
热、电源驱动和防护问题。各模组之间相互独立，任何一个都能单独更换，任何一个的故障不影响其他模组的正常工作。并且模组在灯具上能徒手简单拆装。实际应用中可根据需要增减模组的数量来调配灯
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271143.html2012/4/10 20:57:08
