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普通照明首次成为全球封装leD最大市场

绍了封装leD的全球市场。shum介绍道,2012年全球市场封装型发光二极管为137亿美元,不包括芯片或模块照明产品的销

  https://www.alighting.cn/news/20130226/88523.htm2013/2/26 10:01:52

st推出全球首款采用全非接触式测试技术晶圆

全球领先的半导体供应商意法半导体宣布,全球首款未使用任何接触式探针完成片全部测试的半导体晶圆研制成功。这种测试方法拥有更高的良率、更短的测试时间以及更低的产品成本等潜在优势。此

  https://www.alighting.cn/news/20111221/114519.htm2011/12/21 15:38:32

optek公司推出白光leD,光通量高达650lm

tt electronics optek technology公司已宣布推出其星形leD,即optimal xiv star系列产品,多种晶被装配到金属芯pc板上,这种设计具

  https://www.alighting.cn/news/20090515/119418.htm2009/5/15 0:00:00

夏普推出新型具有高显色性的白光smD leD

夏普(sharp)公司推出8款新型具有高显色性的表面贴装(smD)leD,采用plcc2封装,正在扩大其leD产品组合。这些产品通过采用leD芯片,并覆盖一种特殊的绿色和红色荧

  https://www.alighting.cn/news/20090710/120870.htm2009/7/10 0:00:00

cob封装技术现状及趋势分析

什么是cob?其全称是chip-on-boarD,即板上芯片封装,是一种区别于smD表贴封装技术的新型封装方式,具体是将leD芯片用导电或非导电胶粘附在pcb上,然后进行引线键

  https://www.alighting.cn/news/20150525/129538.htm2015/5/25 17:18:02

【今日焦点】看大咖如何应对客户的低价需求

leD在快速发展的同时也遇到一些瓶颈,有媒体指出业内企业并没有享受太多leD带来的福利,反而要面临赤的竞争。产业的“春天”还没到来,却迎来了产能过剩的危机,价格竞争早已惨烈,

  https://www.alighting.cn/news/20160308/137745.htm2016/3/8 16:35:02

Dxy鼎芯:物联网时代 专注光的细分应用是关键

随着智慧城市和物联网的快速推进,照明与外界的连接越来越重要。在全球最大照明展-广州国际照明展期间,Dxy鼎芯一举发布了mesh蓝牙自组网云系统及ac-cob+电源晶方案,其先

  https://www.alighting.cn/news/20160617/141257.htm2016/6/17 9:48:08

三安光电向st出售norstel 55%股权

发和生产150mm sic晶圆和外延晶

  https://www.alighting.cn/news/20190213/160289.htm2019/2/13 10:00:13

[原创]2011亚洲(广州)平板显示产业展览会

等应用产品及技术;展出以3D技术、leD背光技术为主的液晶。 2、展示下一代主流显示技术及应用产品 展出tft-lcD之后的下一代主流显示技术和新一代应用产品(触控、电子纸

  http://blog.alighting.cn/shengguo/archive/2011/3/17/143260.html2011/3/17 13:03:00

浅谈灯具一体化及智能控制占leD主流

基于目前leD发展的优势,这两年智能照明也得到了迅猛的发展,而推动传统照明的转型升级,加快leD照明的推广普及和智能化发展成为众多企业推广的主题。330日,2014年法兰克福国

  http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2014/4/4/350063.html2014/4/4 9:05:15

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