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【深度剖析】2013年全球LED产业十大趋势

尽管LED产业 于2012年面临不少发展瓶颈,甚至大规模洗牌,但未来发展态势仍旧是正面的。LEDinside分析师整理中国以及全球LED产业趋势,从LED专利、产业洗牌、芯片产

  https://www.alighting.cn/news/2013218/n045148960.htm2013/2/18 15:52:43

microchip推出成本最低的16位pic? mcu系列

疗和安全/安防等成本敏感应用,提供低价格、超低功耗和低引脚数封装完美组

  https://www.alighting.cn/pingce/20120221/122647.htm2012/2/21 11:11:15

详解ic芯片对emi设计的影响

在考虑emi控制时,设计工程师及pcb板级设计工程师首先应该考虑ic芯片的选择。集成电路的某些特征如封装类型、偏置电压和芯片的:工艺技术(例如cmos、eci)等都对电磁干扰有很

  https://www.alighting.cn/resource/20140728/124407.htm2014/7/28 9:42:36

oLED应用曙光初现

米。得益于新技术,这有机发光二极管无需独立封装,在任何设计中都能薄得出

  https://www.alighting.cn/news/20091027/106462.htm2009/10/27 0:00:00

晶科cob深度评测:与欧司朗/飞利浦等效产品相比有何优势?

cob封装光源凭借其高性价比、相对smd较低的热阻和散热的优势,已在商业照明中获得了一席之地。晶科电子、飞利浦、欧司朗等以大功率应用起家的企业,也逐渐开始在中小功率应用产品上发力。

  https://www.alighting.cn/news/20150909/132539.htm2015/9/9 10:57:54

全球可量产最小mini-LED在武汉诞生

11月13日,在武汉举办的第十六届“中国光谷”国际光电子博览会上,武汉光电工研院及孵化企业华引芯科技联合发布了自主研发的mini-LED芯片级封装产品,这

  https://www.alighting.cn/news/20191121/165217.htm2019/11/21 10:11:47

一款出光率101.68%的LED筒灯结构分析

日前,测试了一款15w集成芯片的筒灯,该款筒灯外观漂亮,超薄流线型铸铝外壳,LED采用集成封装圆形芯片。不安装灯罩的情况下,LED芯片在灯具中心点亮后,在积分球内裸测的光通量

  https://www.alighting.cn/pingce/20120417/123419.htm2012/4/17 14:01:24

隆达电子发表每瓦200流明360度高效发光LED灯管

隆达电子发表效率高达每瓦200流明 (lm/w)之360度全光角发光LED灯管,运用隆达之覆晶技术(flip chip)、晶粒级封装(chip scale package, cs

  https://www.alighting.cn/news/20131017/n956457539.htm2013/10/17 15:52:53

中山科学研究院开发晶圆级氮化铝LED技术

采钰科技与中山科学研究院第四研究所在台湾“经济部”技术处科专计划支援下,共同合作开发晶圆级氮化铝LED技术,其20w 超高功率vises系列LED氮化铝封装灯珠产品,已于11月成

  https://www.alighting.cn/news/20121219/n648347024.htm2012/12/19 8:50:55

照明将超越背光成台LED行业增长的主动力

2014年6月份,台湾8家LED芯片企业合计营收49.8亿新台币,同比上涨30.4%,环比下降2.1%。9家LED封装企业合计营收63.9亿新台币,同比上涨17.3%,环比下降1

  https://www.alighting.cn/news/20140715/88118.htm2014/7/15 10:50:13

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