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1所示。主要可分为以下部分：带隙基准电路，软启动电路，振荡器，1.5倍压电荷泵，数字调光模块。当en／set端输入高电平时，芯片启动，vin经过1.5倍压电荷泵升压，使输出电压稳
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0jw小尺寸封装，适用于表面贴装，在pcb板上所占空间很小。sc70jw是aati专利超小8个脚封装，晶片占空比达42%，占用pcb面积仅4.2平方毫米，芯片抬起按装可利应空气受
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统的镇流器要消耗大量的电能，而且实现对单一灯管的亮度控制一直是荧光灯照明系统设计者面对的难题。飞思卡尔(freescale semiconductor)新型单芯片 mcu hc908lb
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器 ez-color控制器是cypress生产的专门针对高亮led照明混色应用的可编程片上系统芯片。它主要由8位微处理器，可编程模拟模块和数字模块，外加硬件乘法累加器，i2
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等的广泛应用，使得最合适开发稳定白光led的技术研究成果就广泛的被关注。改善白光led的发光效率，目前有两大方向，一是提高led芯片的面积，藉此增加发光量。二是把几个小型芯片一起封
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230298.html2011/7/19 23:50:00
围，及独特的使能端而被业界认同。本文从该芯片的典型应用，使能端应用，以及使能端的扩展应用方面着手，着重分析如何用此芯片驱动各种led智能彩灯，帮助广大led电子爱好制作各种五颜六
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备更多的高效率优势，然而噪声和外围器件的尺寸仍然是这种方案中不易克服的缺点。为了驱动串联排列的5～6个白光led, 电感升压型芯片至少需要输出16 (3.2v/led×5) ～21
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1 控制芯片简介驱动电源的控制芯片采用美国microchip公司生产的pic单片机。此系列单片机的硬件系统设计简洁，指令系统设计精练。目前，已有多家著名半导体公司仿照pic系列单片
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源的条件。然而，随着亮度持续提升，led将在不久的将来取代白热灯与日光灯．且价格也会因量产技术进步而下降，应用需求将大幅增加。1 xlt604芯片的结构功能xlt604是采
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示屏的像素点采用led发光二极管，将许多发光二极管以点阵方式排列起来，构成led阵列，进而构成led屏幕。通过不同的led驱动方式，可得到不同效果的图像。因此驱动芯片的优劣，对le
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