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而目前80%芯片为国外垄断,占其成本的50%以上。只有芯片价格下降,封装与散热用的材料整体成本降下来,led灯的价格才能下降，才可能更为普及。2、质量：目前led灯存在质量不稳
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/7/12/320856.html2013/7/12 16:50:15
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/7/12/320861.html2013/7/12 16:57:24
有哪些呢？2.国内主要led生产厂商主要都有哪些？3.led的工作原理？4.led的特性主要都有哪些？5.led光参数都有哪些？。。。。。。第三章led芯片与封装的制造技术1.led
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/9/8/325523.html2013/9/8 14:58:34
讯技术及应用、led发光元件、发光二极管、 led模块、led外延片、芯片、磊晶片、led封装及配套材料、大功率器件、led背光源（手机、mp3、dvd、液晶、掌上电脑、医疗监视器
http://blog.alighting.cn/sy516810975/archive/2009/5/7/3269.html2009/5/7 9:05:00
http://blog.alighting.cn/sy516810975/archive/2009/5/7/3270.html2009/5/7 9:06:00
http://blog.alighting.cn/sy516810975/archive/2009/5/7/3271.html2009/5/7 9:07:00
料制备（衬底材料、外延材料）、器件制备（芯片、封装）、应用产品开发几个阶段，是半导体电子技术在照明领域新的应用，因此需要半导体行业与照明行业紧密合作，才能使研发进程加快。半导体领
http://blog.alighting.cn/1322/archive/2007/11/26/8135.html2007/11/26 19:28:00
1962年．在美国通用电气公司工作的holonyak博士用gaasp化合物半导体材料研制出可商品化的led，发光效率仅为0.1lm/w。 1968年 monsanto和hp公司于正式批
http://blog.alighting.cn/1136/archive/2007/11/26/8187.html2007/11/26 19:28:00
次采用模块化设计全方位组合不同反射功能的反光罩和遮光罩，控制光的投射方向和光束形状，同时改善照明灯具控光材料的光学性能，提高灯具的光输出效率，降低灯具溢出光及偏射光，减小人工照明形
http://blog.alighting.cn/longjiu/archive/2009/3/12/9765.html2009/3/12 16:14:00
光字、led发光模组、led霓虹、led景观亮化，led背光源及应用产品，led相关基材，led封装及配套材料，led制造设备及测试仪器，oled（有机发光二级管）、ld（激光二极
http://blog.alighting.cn/ymh723/archive/2009/12/3/20810.html2009/12/3 17:40:00
