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类：（1）高指向性。一般为尖头环氧封装，或是带金属反射腔封装，且不加散射剂。半值角为5°～20°或更小，具有很高的指向性，可作局部照明光源用，或与光检出器联用以组成自动检测系统。（
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293912.html2012/10/19 22:34:46
2012年6月10日，一年一度的广州光亚展如期在广州琶洲会馆举行。在此次第17届光亚展中，万邦光电推出330度发光陶瓷封装LEd球泡灯，整灯光效达到170lm/w,最新研发的产
http://blog.alighting.cn/56721/archive/2012/12/8/302842.html2012/12/8 11:39:59
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304145.html2012/12/17 19:33:39
额下滑至106亿元;台湾上市柜LEd芯片厂商营收达新台币39.7亿元;而台湾上市柜LEd封装厂商营收生长也到达新台币66.3亿元。而面临到背光商场的需要下滑，台湾LEd厂商纷繁将方
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/7/22/321786.html2013/7/22 15:28:33
罩透明度降低影响光线输出。 三、户外LEd芯片的封装技术 目前国内生产的LEd灯具(主要是路灯)大都是采用1w的LEd多个串、并联进行组装，这种方法热阻较先进封装技术的产品
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/10/18/108678.html2010/10/18 15:19:00
料质量、器件指标等方面取得了重要进展。同时对gan基LEd的可靠性也进行了比较深入的研究。 gan基LEd的退化机理主要包括封装材料退化、金属的电迁移、p型欧姆接触退化、深能级与
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120548.html2010/12/13 23:04:00
究，在材料质量、器件指标等方面取得了重要进展。同时对gan基LEd的可靠性也进行了比较深入的研究。 gan基LEd的退化机理主要包括封装材料退化、金属的电迁移、p型欧姆接触退化、深能
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134120.html2011/2/20 22:55:00
料质量、器件指标等方面取得了重要进展。同时对gan基LEd的可靠性也进行了比较深入的研究。gan基LEd的退化机理主要包括封装材料退化、金属的电迁移、p型欧姆接触退化、深能级与非辐
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230348.html2011/7/20 0:20:00
商合作成立「acLEd应用研发联盟」，透过产业垂直整合发展，积极在全球布局acLEd相关专利。以acLEd可直接在交流电下运作的特性，配合特有插拔式散热封装，将对传统LEd在照明及相
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233151.html2011/8/20 0:16:00
片的封装目前国内生产的LEd灯具（主要是路灯）大都是采用1w的LEd多个串、并联进行组装，这种方法热阻较先进封装技术的产品高，不容易造出高品质的灯具。或者是采用30w、50w甚至更
http://blog.alighting.cn/guangxi/archive/2011/9/17/236631.html2011/9/17 14:15:26
