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LED灯的热量产生原因与对策

封装层级着手;目前的作法是将LED芯片以焊料或导热膏附着着在一导热片上,经由导热片降低封装模块的热阻抗,如何提高传热效率降低热阻,将是LED封装在相当长一段时间内的焦点问题,这也给

  http://blog.alighting.cn/87771/archive/2012/2/28/265016.html2012/2/28 12:03:21

潜力巨大的LED光源技术

当今社会,LED光源技术的发展和应用越来越吸引人们的目光。LED技术的运用使投影机在体积、光源寿命、使用范围、应用方式等方面均得到了实质性的变革。这些新品在展示LED技术强大潜

  https://www.alighting.cn/resource/20081229/128650.htm2008/12/29 0:00:00

散热问题持续困扰高功率白光LED的应用

将8个小型LED封装在一起,让模组的发光效率达到了60lm/w,堪称是业界的首例。但这样的做法也引发的一些疑虑,因为是将多颗LED封装在同一个模组上,所以在模组中必须置入一些绝缘材

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229909.html2011/7/17 23:09:00

道康宁针对高亮度LED市场推出新型光学灌封胶

2008年11月4日,全球材料、应用技术及服务综合供应商——美国道康宁公司的电子事业群今日宣布全球同步推出dow corning? oe-6450,为旗下针对LED芯片密封与保护

  https://www.alighting.cn/news/20081104/120292.htm2008/11/4 0:00:00

2013上半年LED器件和照明产品出口强劲

2013年第一季度封装器件出口金额近6.4亿美元,较去年同期增长16.5%,出口数量则达到132.74亿只,同比增长达18%,平均价格小幅下降;器件进口则出现价升量减的态势,进

  https://www.alighting.cn/news/20130801/88445.htm2013/8/1 10:42:20

革命性的htfc技术突破LED照明散热瓶颈

htfc产品是由贵金属所构成的高传导介质电路与高热传导系数绝缘材料结合而成的高热传导基板。可有效解决pcb与铝基板低导热的问题,达到有效将高热电子元件所产生的热导出,增加元件稳定

  https://www.alighting.cn/pingce/20111031/122947.htm2011/10/31 19:04:38

LED恒流控制趋势:非隔离取代隔离

随着绝缘散热材料的优化普及,非隔离驱动方案是大势所趋。更高效率的实际意义除了降低能耗,更提高了LED灯珠使用率,降低成本,给消费者带来动力。目前中国LED标准尚未确立,因为市场激

  https://www.alighting.cn/resource/20140214/124859.htm2014/2/14 13:56:23

[原创]LED节能灯的光衰--关于LED节能灯 LED灯珠光衰的主要原因

以,仅以短时间的实验是很难断定是荧光粉的问题,还是封装材料封装工艺的问题。 但是,在小功率蓝光LED的寿命试验中发现,普遍存在初始一段时间光通量上升的现象,如图2,一般光通量上升

  http://blog.alighting.cn/b789456123013/archive/2011/4/24/166992.html2011/4/24 12:09:00

国产替代进行时 打造中国“芯”时代

当前我国正在鼎力打造中国芯时代,2014年全球半导体材料市场规模达443亿美元,占整个半导体市场比重接近14%。对于企业来说,需求端国内制造和封装厂商规模占全球比重不断提升,需

  https://www.alighting.cn/news/20150824/132006.htm2015/8/24 10:04:02

LED车灯产业概况

LED车灯是指采用LED(发光二极管)为光源的车灯。因为LED具有亮度高、颜色种类丰富、低功耗、寿命长的特点,LED被广泛应用于汽车领域。LED在车用仪表盘、背光照明开关、汽车阅

  https://www.alighting.cn/news/20171201/154011.htm2017/12/1 10:26:42

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