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(3)混光好 由于设计结构为三合一，三颗芯片距离很近，在同一个支架碗杯中混光，而不是三颗分立的椭圆形led，故红、绿、蓝混光效果好于直插椭圆led屏，尤其适合于近距离观
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127057.html2011/1/12 16:56:00
、 结构牢固、 抗冲击、耐振动、性能稳定可靠、重量轻、而且能够配合轻、薄和小型化之应用设备的需求等一系列特性, 成为日常生活中十分普遍的产品。 但是产品制作过程中异常问题如果没有得到很
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127044.html2011/1/12 16:44:00
产线，而一般led和一般组件由于外观、结构差异较远，因此有相当一部分工作如插管等都需手工完成，这样导致两者加工所需的工时也不同。 5. 加工性能保障不同：由于静电防护等措
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127040.html2011/1/12 16:43:00
要设计产品，首先要确定用谁的led封装结构;接下来考虑怎样适应这些封装形式; 由我们选择的机会不多，光学结构是建立在这些封装之上的;我们很多创意不能很好的发挥。 一、半导
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127038.html2011/1/12 16:42:00
破原来按光源设计产品，反过来按产品定制led光源封装形式;最大限度配合产品创意展现;因产品设计光学封装结构;成本低;与产品结合设计散热结构，热阻降低;恒流精度高;保护功能具一体。深
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127039.html2011/1/12 16:42:00
司，是用于功率转换的高压模拟集成电路业界的领先供应商。由于pi在高压模拟集成电路方面所取得的突破,实现了尺寸小、结构紧凑、用于各种电子产品的高效率电源,包括用于交流-直流转换和直流-直
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127036.html2011/1/12 16:41:00
装可获得更高密度、更高亮度的led。由于热的高浓度以及要求高频引线键合连接，这种结构对封装构成了挑战。在led密集的区域中必须精确放置键合线，这种连接拥有稳定的线弧形状，由于较大的
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127031.html2011/1/12 16:39:00
接在一起。这种类型的封装多数是利用环氧树脂粘黏芯片。对于高亮度led应用，如室外照明或尾部投射屏幕照明，需要采用矩阵结构的led。在这种结构里，将led进行紧密的行与列的排列，以获
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127030.html2011/1/12 16:38:00
d阵列照明的过热保护(图8)，在大型阵列照明中，由于led灯串众多且结构较为复杂，在实际应用中容易出现过热故障的位置，往往并不固定于某个特定的位置，因此单颗过热检测器件很难提供完
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127027.html2011/1/12 16:37:00
4、 侧入和直下混合式led背光模组 设计和开发同时具有直下式和侧入式背光模组的主要优点而没有二者的主要缺点的新型的led背光模组。例如，在直下式背光模组中采用导光板，使得
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127025.html2011/1/12 16:36:00
