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分析国内led封装业 横纵整合助力发展

led产业链总体分为上、、下游,分别是led外延芯片、led封装及led应用。作为led产业链承上启下的led封装,在整个产业链起着无可比拟的重要作用。特别是从半导体照明工

  https://www.alighting.cn/news/20100126/95370.htm2010/1/26 0:00:00

不同的封装工艺导致产品差异巨大的原因

首先,选择什么样封装工艺的led白灯,直接决定led灯具的光衰情况;其次,led灯珠工作环境温度;再次,led灯珠的工作电性参数设计。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/10/19/131254_32.htm2012/10/19 13:12:54

cree推出两款最新led照明产品(图)

cree也在本次会议,发布了两款最新的led照明产品,这是cree最新的高亮度led、高功率led。

  https://www.alighting.cn/news/200986/V20487.htm2009/8/6 11:25:45

封装技术趋势由高密度转向高速+低成本化

封装技术趋势将有变化。在封装技术的三大关键词“高密度”、“高速及高频率”和“低成本”,“高密度”的实现日趋困难。

  https://www.alighting.cn/news/20091118/V21754.htm2009/11/18 14:49:47

聚积科技封装澄清六大声明

聚积科技每年投入鉅額研发费用,于同业无人能出其右,近来互联网上对聚积革命性的gm(mssop)封装错误的认知与描述并非事实, 聚积科技针对互联网未经求证之不实传言深表遗憾。我们

  https://www.alighting.cn/news/201455/n046662022.htm2014/5/5 8:57:46

技术性能不达标 国内封装无缘led背光源供应

由于色度、亮度及功率等相关技术性能不达标,国内封装企业的背光源led产品很少被彩电企业采用,而市场份额基本被韩国三星、首尔,台湾亿光等品牌占有。

  https://www.alighting.cn/news/20100909/117836.htm2010/9/9 9:35:44

cree推出更高性能的低成本sic功率模块

cree目前推出业界首个商业化碳化硅(sic)六只装功率模块(采用业界标准的45-mm包装)。如果取代同等额定值的硅模块,cree的六只装模块可以降低75%的功率耗损,从而可以直

  https://www.alighting.cn/news/20130516/112577.htm2013/5/16 9:45:17

之光电去年营收2.6亿,2019年计划上市融资

今年,之光电也入选我市企业“倍增计划”试点名单,在国内led行业加速洗牌的背景下,之光电则逆势而上,坚守主业的同时,也开始积极培育新兴增长点。在多措并举下,之光电今年营收有

  https://www.alighting.cn/news/20170308/148814.htm2017/3/8 10:29:37

十三个产品获得09照奖科技创新奖(图)

2009年6月9日,广州国际照明展览会召开期间,2009照照明奖暨获奖项目报告会也同期举行。本次活动由国照明学会主办、广州光亚法兰克福展览有限公司协办、阿拉丁照明

  https://www.alighting.cn/news/2009611/V19935.htm2009/6/11 15:45:47

福华acled封装照明开始出货

台湾地区背光模块厂—福华布局达2年之久的acled封装产品,已于11月份开始正式出货。福华表示,第一阶段主要产品线以辅助照明、特殊照明等等应用为主,台湾地区和外销客户都有,尤

  https://www.alighting.cn/news/20081230/120304.htm2008/12/30 0:00:00

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