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15mw深紫外LED芯片——2020神灯奖申报技术

15mw深紫外LED芯片,为湖北深紫科技有限公司2020神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20200228/166806.htm2020/2/28 18:09:06

中国LED芯片企业 何以争上游(下)

在北京奥运会LED耀眼和辉煌的背后,存在着我国在LED上游核心技术方面的缺失,暗藏着产业的隐忧。目前,我国各政府正在如火如荼地支持LED产业的方式,比如“城市亮化工程”各种示

  https://www.alighting.cn/news/20100707/120778.htm2010/7/7 0:00:00

高亮度LED芯片紧俏 亿光将大规模募资

亿光已预见高亮度LED芯片供给会紧俏到2010年下半年,为确保LED芯片来源,积极在上游外延厂固桩。亿光2009年将再进行大规模的募资动作,分别发行25亿元的可转换公司债和24.

  https://www.alighting.cn/news/2009923/V21010.htm2009/9/23 10:13:15

我国六大LED芯片上市公司经营情况及盈利能力分析

下面以三安光电德豪润达澳洋顺昌华灿光电士兰微乾照光电等芯片企业的经营情况和盈利能力看LED芯片产业的市场情况,分析未来市场的发展趋势。

  https://www.alighting.cn/news/20160120/136579.htm2016/1/20 10:22:05

microsolar成功试产出lamp和单芯片LED

近日,小太阳国际能源(microsolar)公司研发出「铜铝金属键合」技术,可应用在高功高亮度LED lamp散热,并已成功试产出white mr16 LED lamp和单颗芯

  https://www.alighting.cn/news/20080604/93867.htm2008/6/4 0:00:00

福建拟引进LED外延片芯片制造及封装生产线项目

福建省上杭县政府日前发布公告,拟引进LED外延片芯片制造及封装生产线项目,预估项目总投资1.1亿元人民币。

  https://www.alighting.cn/news/20110629/100493.htm2011/6/29 10:03:37

LED芯片在背光及显示应用

晶元光电在中国国际光电高峰论坛上讲的关于介绍《LED芯片在背光及显示应用》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/resource/20130922/125304.htm2013/9/22 13:48:59

图文详解:大功白光LED封装技术及发展趋势

随着芯片的增大,特别是固态照明技术发展的需求,对 LED封装的光学热学电学和机械结构等提出了新的更高的要求。为了有效地降低封装热阻,提高出光效,必须采用全新的技术思路

  https://www.alighting.cn/resource/20110604/127515.htm2011/6/4 19:09:26

士兰明芯高亮度红光LED芯片研发成功

高亮度红光LED芯片是一种亮度高可靠性好的发光器件。相对于普通结构的红光LED芯片,高亮度红光芯片采用键合工艺实现衬底置换。

  https://www.alighting.cn/news/2009111/V21486.htm2009/11/1 15:00:37

丸善石化推出面向LED芯片的纳米压印树脂

丸善石油化学开发出了面向LED芯片表面微细加工用途的紫外线硬化型纳米压印树脂。在LED芯片制造工序中,为了使LED光能够向外高效输出,一般要在芯片表面上形成微细凹凸。据介绍,使

  https://www.alighting.cn/news/20110418/115922.htm2011/4/18 10:16:10

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