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散热器的性能通常是其内在导热性，世纪表面积和压差阻力系数为特征，另一个附加变数已经被引入，在散热器为热异向性材料时，应当把散热系数考虑进去，高热异向性在水平方向降低了温度梯度，增
https://www.alighting.cn/resource/20110705/127459.htm2011/7/5 11:29:55
《led灯具的热传导计算模型》对灯具的热传导计算方法进行了讨论. 提出对于灯具的散热计算方法使用等效电路的热阻法计算. 可以直接算出灯具内温度关注点与环境温度的温差 有利于判断导
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/28/155111_47.htm2011/6/28 15:51:11
据悉：led芯片在工作时有30-35电能转化成光能，另外65-70的转化成了热能。led对温度影响非常敏感，一般来说，在结温125摄氏度以下led才可以避免性能下降甚至失效。70%
https://www.alighting.cn/resource/20110628/127489.htm2011/6/28 10:29:24
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/6/25/227690.html2011/6/25 18:12:00
素越来越被大家所认识。导致led使用寿命短的主要原因之一是芯片较长时间处于高温状态，由于驱动电流过大、选用品质较差热阻较大的芯片、导热性能差胶体和管脚，均会使其受热温度过高。led
http://blog.alighting.cn/sztatts/archive/2011/6/22/222661.html2011/6/22 14:53:00
接设备将大尺寸led芯片与陶瓷底板焊接在一起。这样的结构既考虑了出光问题也考虑到了散热问题，并且采用的陶瓷底板为高导热陶瓷板，散热效果非常理想，价格又相对较低，所以为目前较为适
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00
器导热表面。 bellcore specification(bellcore技术规范)：bellcore提出的通信工业标准。 bipolar transistor(双极型晶体管)：利
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222065.html2011/6/19 23:03:00
另一方面,相较于传统led封装技术,覆晶(flipchip)(又称倒晶)封装技术兼具良率高、导热效果强、出光量增加、薄型化等特点,因此逐渐在led封装领域崭露头角,惟初期投资大
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222053.html2011/6/19 22:58:00
级的提高厂家要求灌胶处理，不同的胶体材料价格成本不一样，导热性能也不一样，廉价胶导热性能差，且需高温烘烤，往往会造成元器件不同程度的隐形损伤及紧束拉伤，留下隐患。（散热处理的不好使得壳
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222052.html2011/6/19 22:57:00
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222038.html2011/6/19 22:49:00
