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分析国内led封装业 横纵整合助力发展

led产业链总体分为上、中、下游,分别是led外延芯片、led封装及led应用。作为led产业链中承上启下的led封装,在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。特别是从半导体照明工

  https://www.alighting.cn/news/20100126/95370.htm2010/1/26 0:00:00

led封装股业绩佳,李洲、宏齐股价劲扬

据悉,李洲(3066)近日公佈7月营收为1亿元,大幅回升,激励族群股价一路走高,封装股表现最为抢眼,李洲一度涨停亮灯,宏齐(6168)、亿光(2393)、立碁(8111)涨幅均逾

  https://www.alighting.cn/news/20080811/93419.htm2008/8/11 0:00:00

帝斯曼推出高亮度led塑料芯片载体封装材料

帝斯曼工程塑料公司(dsmengineeringplastics)宣布推出stanyl? led1551产品,这是用于高亮度led中塑料芯片载体封装(plcc)的最新stany

  https://www.alighting.cn/news/20080924/119580.htm2008/9/24 0:00:00

半导体照明led封装技术与可靠性

《半导体照明led封装技术与可靠性》主要内容:1.led封装技术分析;2.影响led可靠性的因素;3.提高led性能和可靠性的途径;4.一种新的功率型led封装方案。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/21/181543_58.htm2011/7/21 18:15:43

led 封装结构的光学模拟与设计

总结用cad 软件对led 封装结构进行模拟的一般步骤, 建立实际led 封装产品的模型并模拟其光学特性, 通过实例提供了一些设计经验。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/12/11/172019_05.htm2012/12/11 17:20:19

led的cob(板上芯片)封装流程

led业内工程师总结了led板上芯片(chip on board,cob)封装流程,现在分享给大家。

  https://www.alighting.cn/2012/12/13 15:38:24

vishay推出超小smd封装的功率型mini led

发布的高亮度led的结/环境热阻只有480k/w,功率耗散高达130mw,从而使驱动电流高达50ma。器件的小尺寸和高达1400mcd的发光强度使其成为车内仪表盘背光照明和车外重

  https://www.alighting.cn/pingce/20111027/122881.htm2011/10/27 9:22:01

倒装芯片来临加速led封装革命

随着正装芯片竞争日趋白热化,中游封装企业多在思考如何摆脱增收不增利的时候,一种新的芯片封装工艺引起了业界的注意,甚至已经有不少业内人士预测这项工艺将成为未来led封装的主流技

  https://www.alighting.cn/news/20141023/n643466609.htm2014/10/23 11:12:15

大功率白光led的封装工艺研究

大功率led制作要能可靠稳定发光并应用于市场,这就是封装要解决的关键问题。本文围绕白光hb-led封装技术做了以下研究工作。

  https://www.alighting.cn/resource/20130509/125626.htm2013/5/9 10:13:39

cob封装lde灯具优势探讨

本资料来源于2013新世纪led沙龙中山站,由技术分享嘉宾——来自佛山市中昊光电科技有限公司的雷秀铮先生/技术部经理主讲的关于介绍《cob封装led灯具优势探讨》的讲义资料,现

  https://www.alighting.cn/resource/2013/9/6/133911_21.htm2013/9/6 13:39:11

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