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led封装技术可能存在的问题

详解led封装时可能存在的问题,现在分享给大家,仅供参考。

  https://www.alighting.cn/2013/3/6 10:19:04

led芯片使用过程中经常遇到的问题及解析方案

详解led芯片使用过程中经常遇到的问题及解析方案,仅供参考。

  https://www.alighting.cn/2013/2/25 11:22:37

浅述led晶圆的制作工艺

本文阐述了led晶圆的制作工艺,仅供参考。

  https://www.alighting.cn/2013/2/18 14:35:13

浅述led芯片制作工艺

一篇介绍led的制作流程全过程的文章,分13步逐一介绍,供大家参考学习。

  https://www.alighting.cn/2013/1/16 15:51:15

简述:led灯可靠性测试方法

随着led技术在照明领域的应用,led产品在全球掀起了一场节能环保的绿色风暴,被业界誉为“绿色照明”产品。在能耗越来越高的今天,甚至有人预言:“在未来10年内,led产品将成为取代

  https://www.alighting.cn/resource/20120827/126440.htm2012/8/27 14:28:16

led芯片在实践当中出现的问题及解决

本文简要概述了led芯片在具体的生产实践当中出现的一些问题,并针对这些问题对于问题的解决给出了主要的解决方案,总结如下,分享如此。

  https://www.alighting.cn/resource/20120209/126741.htm2012/2/9 11:34:15

匡通电子封装工艺填补高清led显示屏应用空白

发光角度由120度扩大到150度,出光效率提高20%,封装成本下降50%以上,产品寿命延长30%以上,填补了贴片led应用于户外高清电子显示屏的空白。

  https://www.alighting.cn/news/20120710/113327.htm2012/7/10 10:22:28

led驱动设计中的并联设计体会

led 因其vf值特性原因做不到相同,随着温度及电流大小也有些vf值也会发生变化,一般不适合并联设计。但是有些情况又不得不并联解决多颗led驱动成本问题,这些设计可以为大家做些参考

  https://www.alighting.cn/resource/20091207/129003.htm2009/12/7 0:00:00

excalra:技精于“芯” 形臻于简

exclara是一家美国的技术型且有风险投资注入的半导体公司,公司从ic的设计开发,到封装,再到模块和驱动电源生产,可以形成一整套的电源管理方案;2011年3月份,exclara正

  https://www.alighting.cn/news/20110920/85576.htm2011/9/20 11:14:43

深度聚焦:led即将跨入全光谱时代?

照明终端用户对led光源的光效、寿命、显色性的要求日益提高,这对作为白光led不可或缺的荧光粉的技术和性能提出更高的要求。现阶段市面上常规的led荧光粉仍然存在明显缺陷,各企业正在

  https://www.alighting.cn/news/20160823/143210.htm2016/8/23 14:56:32

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