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0～500米。3、fl4800防爆方位灯全密性工艺设计，水下工作深度可达100米。4、fl4800防爆方位灯以美国防弹胶材料精制，确保产品能经受强力碰撞和冲击。5、fl4800防爆方位
http://blog.alighting.cn/rpmayfm/archive/2011/7/18/230001.html2011/7/18 14:22:00
在野外各种恶劣环境下正常工作；防弹胶外壳，能承受强力碰撞和冲击。fl4840 信号指示灯良好的电磁兼容性，避免对周边环境造成干扰。fl4840信号指示灯设有低电压显示装置，可提醒及
http://blog.alighting.cn/rpmayfm/archive/2011/7/18/230002.html2011/7/18 14:22:00
可套上真皮背袋肩背，还可另配车载充电器 bw6100e防水抗摔:结构通过优化设计，材质选用进口的防弹胶材料，确保产品可在水下50米作业，且抗摔性达到1米高跌落不损坏。 bw6100
http://blog.alighting.cn/rpmayfm/archive/2011/7/18/229997.html2011/7/18 14:19:00
极备上银胶后进行扩张,将扩张后的芯片(大圆片)安置在刺晶胚上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在pcb或led支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。c、压焊：用铝丝或金丝焊
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229973.html2011/7/17 23:42:00
压成型5、固晶工艺：银胶烘烤→金属共晶6、生产及检测设备：手工操作→半自动操作→全自动操作目前全自动固晶、焊线的设备相对成熟,荧光粉涂布、柔性光学硅胶灌封、软性光学硅胶模压成型、检
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229963.html2011/7/17 23:38:00
1 散热技术传统的指示灯型led 封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250～300 ℃
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229964.html2011/7/17 23:38:00
一、生产工艺1.工艺：a)清洗：采用超声波清洗pcb或led支架,并烘干。 b)装架：在led管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229960.html2011/7/17 23:36:00
n led”其结构如图3 所示,根据报导,该封装结构的特点是采用热电分离的形式,将倒装芯片用硅载体直接焊接在热沉上,并采用反射杯、光学透镜和柔性透明胶等新结构和新材料,具有较高的取
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、光学胶、化学强化玻璃(由上而下)。化学强化玻璃已经比一般玻璃的耐承受压力强3.4倍了,当化学强化玻璃还是不幸打破的时候,光学胶可以整层包覆化学强化玻璃的碎片,避免碎片割伤使用者,就
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贴片胶主要用来将元器件固定在印制板上,一般用点胶或钢网印刷的方法来分配,以保持元件在印刷电路板(pcb)上的位置,确保在装配线上传送过程中元件不会遗失。贴上元器件后放入烘箱或再
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