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在韩国、台湾、大陆led晶片业者mocvd机台大举扩张下，将带动led产业产值显着增长，高亮度led市场规模2010年及2011年分别将为82.5亿美元、126亿美元，年增率达5
https://www.alighting.cn/news/20110119/92129.htm2011/1/19 11:03:25
本文从光学、热学、电学、可靠性等方面，详细评述了大功率白光led封装的设计和研究进展，并对大功率led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与晶片设计同时进行，并且需
https://www.alighting.cn/resource/20110114/129014.htm2011/1/14 11:27:59
在韩国、台湾、大陆led晶片业者mocvd机台大举扩张下，面对led芯片业者对于蓝宝石基板需求居高不下，rubicon、monocrystal、stc等主要蓝宝石业者2011年皆
https://www.alighting.cn/news/20110114/92456.htm2011/1/14 10:18:31
齿产生磨损比传统的晶片包装更为严重,因为金刚石微粒上有树脂,树脂会吸引软金属上的小颗粒,这些小颗粒跑到锯条上的缝隙中,就使得锯条变钝。这样,锯条就必须进行频繁的更换,成本相当昂贵。而
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127094.html2011/1/12 17:25:00
心位置上发光强度最大的点。封装led时顶部透镜的形状和led晶片距顶部透镜的位置决定了led视角和光强分佈。一般来说相同的led视角越大，最大发光强度越小，但在整个立体半球面上累
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127092.html2011/1/12 17:24:00
(3) 三种荧光粉的荧光胶封装 三种荧光粉的封装，本文试验采用了三种荧光胶分层封装和三种荧光粉混合后封装的不同荧光胶封装工艺。通过试验，一定波段的蓝光晶片通过激发一定激发波
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127055.html2011/1/12 16:49:00
2固定胶量点在晶片上，然后将b荧光胶以1/2固定胶量点在已点了1/2固定胶量的a荧光胶的材料上，标号⑤;将b胶点在下面，a胶点在上面，胶量不变，标号⑥;对④、⑤、⑥分别用is机台测
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127053.html2011/1/12 16:48:00
过试验，一定波段的蓝光晶片通过激发红色荧光粉a、绿色荧光粉b以及硅胶按比例混合而成的荧光胶所封装的led显色指数可达到95，而两种荧光胶分层封装出的led的显色指数略低，可达到9
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127054.html2011/1/12 16:48:00
2 光通量衰减 5%/1000h ≤5%/1000h 表2-1 项目研究的预期关键技术目标 ( 2 ) 方案设计： 甄选物料 晶片：发光颜色，发光波
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127050.html2011/1/12 16:47:00
色效果的关键要素是物料、配比和制造工艺。 (1) 物料要素： 关键物料 红色荧光粉，绿色荧光粉，黄色荧光粉，在封装成型后，通过正常蓝色晶片发出光能可以激发出，晶
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127051.html2011/1/12 16:47:00
