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么oled这些年不断局限于小尺寸屏幕使用范畴而无法做大呢？ 在开发oled技术方面，各大厂商不甘落后，纷繁投入oled面板的研发和制造。日本三家电子大厂松
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126773.html2011/1/9 21:10:00
升的结果仍然会使发光效率急剧下跌。因此，松下电工开发印刷电路板与封装一体化技术，该公司将1mm正方的蓝光led以flip chip方式封装在陶瓷基板上，接着再将陶瓷基板粘贴在铜质印
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126777.html2011/1/9 21:16:00
路板的话， led 温度上升的结果发光效率会急遽下跌，因此松下电工开发印刷电路板与封装一体化技术，该公司将 1mm 正方的蓝光 led 以 flip chip 方式封装在陶瓷基
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134148.html2011/2/20 23:07:00
合的战略手段。松下说过：“当我的企业只有10人时，我最能干；当我的企业有100人时，我和他们一起干；而当我的企业有1000人时，我只能站在后面感谢他们，同时，信任来自责任，我会更加负
http://blog.alighting.cn/huashengjn/archive/2011/4/1/146011.html2011/4/1 10:53:00
抗,可以有效减轻led晶片降温作业的负担。反过来说即使白光led具备抑制热阻抗的结构,如果热量无法从封装传导到印刷电路板的话,led温度上升的结果发光效率会急速下跌,因此松下电工开发印
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229911.html2011/7/17 23:09:00
球工业会规格的jel 311。而目前台湾一些单位也开始引用此一规范作为量测的依据。此一规范的是由日本电球工业会发起,配合相关组织或产业业者包括小系制作所、三菱电机、松下电器、日
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229913.html2011/7/17 23:10:00
跌，因此松下电工开发印刷电路板与封装一体化技术，该公司将 1mm 正方的蓝光 led 以 flip chip 方式封装在陶瓷基板上，接著再将陶瓷基板粘贴在铜质印刷电路板表面，根据松下表
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230477.html2011/7/20 23:09:00
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232651.html2011/8/17 22:52:00
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232652.html2011/8/17 22:54:00
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232655.html2011/8/18 1:14:00
