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led芯片的技术发展状况

掉原来用于生长外延层的衬底,然后将外延层键合转移倒导电和导热性能良好热导率大的衬底上,如铜、铝、金锡合金、氮化铝等。键合可用合金焊料如ausn、pbsn、in等来完成。si的热导率

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233173.html2011/8/20 0:23:00

led技术在照明领域的应用前景

构从事氮化基蓝绿led的材料生长、器件工艺和相关设备制造的研究和开发工作。其中处于世界领先水平的主要有:日本的nichia;美国的lumileds、gree;德国的osram等。这

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233154.html2011/8/20 0:17:00

探讨照明用led封装如何创新

装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装,在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个led芯片,内部的联线是混联型式,即有多个芯片的串联、又有好几路的并联。这

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233119.html2011/8/20 0:05:00

交流发光二极管(acled)知识

国 iii-n technology,3n技术开发mocvd生长技术基础上的氮化衬底,可以增进照明和传感器的应用,并降低成本和提高生产效率。对大大小小的硅发光二极管提供6英寸生产技术。3

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233114.html2011/8/20 0:04:00

led知识大全

led光谱晶片,什么是led晶片?  一、led晶片的作用:  led晶片为led的主要原材料,led主要依靠晶片来发光。  二、led晶片的组成  主要有砷(as)铝(al)

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233079.html2011/8/19 23:54:00

led知识概述

6 的?光led等。由于制造采用了?、砷、磷三种元素,所以俗称这些led为三元素发光管。而gan(氮化)的蓝光 led 、gap 的绿光led和gaas红外光led,被称为二元素发

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233064.html2011/8/19 23:50:00

浅谈led產生有色光的方法

d等。由於製造採用了鎵、砷、磷三种元素,所以俗称这些led为三元素发光管。而gan(氮化鎵)的蓝光 led 、gap 的绿光 led和gaas红外光led,被称为二元素发光管。而目

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232817.html2011/8/19 0:28:00

科锐詹姆斯:以专注改革led技术赢得资本

科锐战略与业务发展副总裁詹姆斯一再强调科锐具有极其独立的创业精神和企业文化,公司的技术路线始终没有受到过外界影响,“如果一个企业为了赢得政府支持而改变,这种做法是非常愚蠢的”。他说

  https://www.alighting.cn/news/20110818/86231.htm2011/8/18 11:11:28

改善散热结构提升白光led使用寿命

跌,即使封装技术允许高热量,不过 led 芯片的接合温度却有可能超过容许值,最后业者终于领悟到解决封装的散热问题才是根本方法。  有关 led 的使用寿命,例如改用质封装材料与陶

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232655.html2011/8/18 1:14:00

改善散热结构提升白光led使用寿命

跌,即使封装技术允许高热量,不过 led 芯片的接合温度却有可能超过容许值,最后业者终于领悟到解决封装的散热问题才是根本方法。  有关 led 的使用寿命,例如改用质封装材料与陶

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232652.html2011/8/17 22:54:00

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