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led封装方式是以晶粒(die)藉由打线、共晶或覆晶封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led晶片，再将晶片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/resource/20110818/127295.htm2011/8/18 16:47:54
认对led在封装过程中存在的杯内汽泡,本文提出了几种实用的改善方案,并对每一种方案优、缺点及适用性进行了较详尽的论述，对 led封装有一定的指导作用。
https://www.alighting.cn/resource/20110526/127545.htm2011/5/26 13:59:39
随着led下游应用市场需求的不断扩大，更得益于人力和原材料成本优势，以及政策的支持，我国现在已成为世界最大的led器件封装生产基地。我国封装企业与国际封装巨头的差距正在逐步缩
https://www.alighting.cn/news/20170724/151861.htm2017/7/24 14:36:36
led市场由于led照明产品和液晶面板背照灯等而迅速扩大。尤其在led照明产品中，提高led亮度已经成为技术开发的着力点之一。由此出现高散热性和高反射率的led底板材料以及高投射
https://www.alighting.cn/resource/20100125/128764.htm2010/1/25 0:00:00
环氧树脂封装材料由于存在诸多不足，长期以来仅限于小功率led的封装，而大功率led的封装只能依赖国外进口的有机硅封装材料。通过高折射率无机氧化物的改性作用而制备的纳米改性有机硅封
https://www.alighting.cn/2013/12/13 10:54:00
本文将对环氧树脂封装塑粉的成分、特性、使用材料加以介绍，希望对ic 封装工程师们在选择材料、分析封装机理方面有所帮助。
https://www.alighting.cn/resource/20130403/125763.htm2013/4/3 11:18:20
半导体照明技术不仅限于芯片的制作和封装技术，而是一个包含了光学设计、热量和电源管理等在内的系统级技术。以目前的led 性能而论，低压、恒流驱动的集群led的使用造成半导体照明 灯
https://www.alighting.cn/news/20101109/93837.htm2010/11/9 13:56:43
中国led 封装企业的市场占有率较高，在高端led 器件封装领域，部分中国企业有较大突破。随着工艺技术的不断成熟和品牌信誉的积累，中国led 封装企业必将在中国这个led 应用大
https://www.alighting.cn/news/20160120/136567.htm2016/1/20 9:31:35
多数芯片企业开始涉足封装，同时逐步减少芯片的外销比例，致使封装企业芯片供应紧张;传统半导体封装企业开始试水led封装，半导体封装设备厂商逐步加大led设备的研发和市场推广;封装企
https://www.alighting.cn/news/20101203/91456.htm2010/12/3 16:28:32
随着贴片式白光led（主要原物料如下图一）的广泛使用，荧光粉已成为不可或缺的一部分；大量厂商已经嗅到这个商机（贴片式白光led封装成本结构如下图二，该信息出自韩
https://www.alighting.cn/resource/20101104/129071.htm2010/11/4 0:00:00
