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功率LED封装技术与发展趋势(图)

本文从学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率LED封装的设计和研究进展,并对大功率LED封装的关键技术进行了评述。提出LED的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/news/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44

功率LED封装技术与发展趋势(图)

本文从学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率LED封装的设计和研究进展,并对大功率LED封装的关键技术进行了评述。提出LED的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44

晶电:力推LED芯片模组 抢攻暖照明市场

2012年,在暖照明市场上的争战显得更为激烈, LED芯片厂都争先恐后竞相推出暖LED。晶电自然也不例外,除了加强研发刷新暖LED芯片效纪录外,重推芯片组合,力争在

  https://www.alighting.cn/news/2012528/n979940182.htm2012/5/28 13:34:07

isuppli:侧LED应用开始加速

据isuppli公司,由于发二极管(LED)的成品率上升,以及供过于求导致LED价格在2008年下半年大幅下降,目前LED与冷阴极荧灯(ccfl)之间的价格差距已经缩小。

  https://www.alighting.cn/news/20090602/95875.htm2009/6/2 0:00:00

由乐健科技推出的可调灯照明模组-精成于简的数码照明核心

珠海乐健科技有限公司 (rayben technologies) 宣布推出一个新的可调LED模组系列,lsd-duo,包括10w, 15w, 20w, 30w和50w。由两

  https://www.alighting.cn/pingce/20160606/140905.htm2016/6/6 13:32:58

离线高功率因数triac调LED照明驱动器设计

据国际能源署(iea)估计,全球消耗的电能中有19%是用于照明。因此,近年来,世界各国纷纷致力于以更高能效的方案来替代低能效的炽灯源。而随着发二极管(LED)在流明输出及

  https://www.alighting.cn/2013/11/5 11:07:37

vishay发布冷LED模块

件具有明亮的色表面,金属芯的单面pcb板上覆了一层厚度大于0.75μm的铜。vlpc0601a2中LED的间距是40mm,vlpc1201a2j和vlpc1201a2中LED的间

  https://www.alighting.cn/news/2011526/n892332261.htm2011/5/26 10:46:49

2007年LED视点:LED头灯技术发展

随着lexus ls600h在世界的公开发售,引人注目的不仅仅是应用了世界首部全时四驱的混合动力v8发动机,更重要的是首次商业化应用汽车LED头灯,这表明现在LED也正式宣佈跨

  https://www.alighting.cn/news/20070911/95561.htm2007/9/11 0:00:00

LEDtronics推出新mr16LED灯泡

LEDtronics公司推出简易替代mr16LED灯泡系列:高功率3瓦LED mr16灯泡。

  https://www.alighting.cn/news/20080103/118372.htm2008/1/3 0:00:00

功率LED通用照明设计挑战暨安森美半导体高能效方案

本文以安森美半导体的ncp1014单片开关稳压器及ncl30000功率因数校正triac可调LED驱动器为例,重点探讨如何应对低功率住宅及商业LED照明应用针对功率因数要求等方

  https://www.alighting.cn/resource/20130329/125788.htm2013/3/29 11:14:10

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