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别来看，晶圆制程各类机台是贡献设备营收最高的区块，2012年预计减少14.8%，达293亿美元，2013年则将维持今年水准；封装设备市场则预估下跌5.1%，达32亿美元；半导体测试设
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/12/7/302817.html2012/12/7 20:41:31
前有市场分析机构公布半导体设备资本支出的年终预测报告，预估2012年全球半导体设备营收将达382亿美元，预估未来半导体设备资本支出成长将放缓，但可望在2014年恢复动能，出现两位数
https://www.alighting.cn/news/20121207/88893.htm2012/12/7 10:06:10
些次级led产品长期使用下，光衰程度会比有注重散热的led产品要高。led芯片本身的热阻、银胶的影响、基板的散热效果，以及胶体和金线方面也都与光衰有关系。三个影响led灯具质量光
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/12/6/302618.html2012/12/6 21:46:10
曾被中国官方“点名扶持”的产业，包括早期的煤、铁、铜、铝、半导体晶圆厂，到七大新兴产业中的led，无一不是产能过剩，回头向政府寻求关爱的眼神。
https://www.alighting.cn/news/2012126/n431046577.htm2012/12/6 10:10:01
t silicon公司)转让给了晶圆厂商台湾中美矽晶(sino-american silicon products，sas)公
https://www.alighting.cn/news/20121206/112655.htm2012/12/6 10:00:33
握主动位置，当前的形势已经非常严峻。 上海矽智慧财产权交易中心智慧财产权总监叶枝灿表示，从中国led企业面临的专利形势来看，在外延芯片领域，国外专利权人的专利数占比大概为70
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/12/5/302452.html2012/12/5 21:40:27
更可望接近50%，进而拉动大陆蓝宝石衬底市场的平均售价，为蓝宝石衬底产业注入新活力。业内机构预估，2013年蓝宝石衬底的平均售价将落在15美元左右。大尺寸基板方面，国际led大厂多
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/12/4/302338.html2012/12/4 22:00:11
们采用labsphere 25cm小积分球系统对一颗120°的朗伯型大功率led进行测量。将它焊在铝基板上，直接点亮。采用labsphere软件的标准操作流程，测量5次取平均，其流
http://blog.alighting.cn/huayingopt/archive/2012/12/4/302335.html2012/12/4 21:42:30
现有的用来做led日光灯的线路板有2种：铝基板、玻纤板。 1、 铝基板：现市场上大多日光灯都是用铝基板来做的。铝基板结构从上致下分别为：线路板层、导热绝缘层、铝基层。 线路板
http://blog.alighting.cn/160574/archive/2012/12/3/302104.html2012/12/3 13:49:41
片的热量直接传导到铝基板上，为了与3528的散热方式区分开来，它的散热方式又称为“热电分离”，意思就是热量与电流不是通过同一根导线来传
http://blog.alighting.cn/160574/archive/2012/12/3/302103.html2012/12/3 13:48:06
