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继台积电宣示跨足led后段制程，封测大厂硅品精密亦积极切进led封装技术。硅品精密表示，锁定技术难度较高的高亮度led多芯片封装市场，凭借打线封装丰富经验，有信心在良率优于其他竞
https://www.alighting.cn/news/20100914/117336.htm2010/9/14 11:48:13
赵国松代表浙江晨辉光宝科技有限公司向四川灾区捐赠价值348万元教室专用灯和黑板灯。欧普照明、百分百科技有限公司、佛山电器照明、欧司朗(中国)、雪莱特光电、惠州tcl、浙江阳光集团
https://www.alighting.cn/news/2008626/V16270.htm2008/6/26 9:15:32
hm-955加成型灌封胶，为肇庆皓明有机硅材料有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150317/83501.htm2015/3/17 9:57:08
http://blog.alighting.cn/bdthhb/2008/12/5 9:29:53
宝创科技股份有限公司旗下凭借设计师独特的创意及玻璃本身出众的视觉效果，一举夺标台湾淡水政府夜景亮化装饰工程。该工程位于台湾著名旅游重镇---淡水，该项目共由20片polymagi
http://blog.alighting.cn/polytron/archive/2009/12/14/21480.html2009/12/14 15:32:00
工程名称：巴音宝力格镇市政道路路灯延伸照明工程招标方式：公开招标结构形式：工程类别：市政公用工程工程地点：乌拉特后旗巴音宝力格镇 计划工期：60天工程规模：预计造价：计划文号：规
http://blog.alighting.cn/cmjlaya/archive/2011/10/25/248423.html2011/10/25 9:37:11
采用适合宽禁带半导体材料的电化学电容电压(ecv)分析仪,对掺硅gan外延片用硫酸逐层进行了精密腐蚀后,在此基础上得到了在进口mocvd设备上生产的gan基外延片的载流子浓度纵
https://www.alighting.cn/resource/20131029/125182.htm2013/10/29 10:01:55
在led封装制程中，硫化现象主要发生在固晶和点胶封装工序，发生硫化的主要是含银的材料(镀银支架和导电银胶)和硅性胶材料。
https://www.alighting.cn/2015/3/9 13:29:15
介绍了一种基于fpga 的驱动方案，为所研制的基于微晶硅tft 基板的17.8cm(7in)有源矩阵有机发光显示器(amoled)提供驱动。
https://www.alighting.cn/resource/20140718/124433.htm2014/7/18 10:57:47
台湾led下游封装大厂亿光电子（2393）继跨入硅外延片的太阳能电池领域后，再挟在化合物半导体优势，与义芳化工共同投资亿芳能源科技公司。
https://www.alighting.cn/news/20080715/106909.htm2008/7/15 0:00:00
