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led芯片研磨制程的首要动作即“上腊”，这与硅芯片的cmp化学研磨的贴胶意义相同。将芯片固定在铁制(lapping制程)或陶瓷(grounding制程)圆盘上。先将固态蜡均匀的涂
https://www.alighting.cn/resource/20120918/126383.htm2012/9/18 17:17:39
瑞丰光电近日正式推出高光效、高性能、贴近市场所需的陶瓷cob系列产品及其应用方案。该系列产品包括3w—30w的各功率型号，色温在2700k、3000k、4000k、5000k，据
https://www.alighting.cn/pingce/20120917/123059.htm2012/9/17 10:29:39
入使用。 昊天建材城是咸宁首家以“一站式购物”为主题的大型专业家居建材市场。汇集了国内知名品牌和实力商家,开创了鄂南建材市场区域式经营的新模式，主要经营灯饰、陶瓷、卫浴、地板、涂
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/9/15/290081.html2012/9/15 16:43:34
、织物、竹藤做成，年轻人喜欢纸、布材质的灯罩，一些知名品牌也推出了相关产品。但是，值得一提的是，在使用此类布艺、纸类灯罩产品时，一定要注意防火安全。 灯座一般由陶瓷、石料、景泰蓝
http://blog.alighting.cn/152325/archive/2012/9/13/289851.html2012/9/13 14:18:25
要提高led的可靠性与稳定性必须推出更低热阻以及在更低结温下工作的led光源，由于led工作时产生的90%热量都是向下走，因此作为led光源最核心部件----晶片对其散热载板的导热
https://www.alighting.cn/pingce/20120912/123273.htm2012/9/12 9:53:45
、《led照明设计及工程案例》，此系列书籍已被国家半导体产业联盟指定为资格认证培训指定教材。漫反射纳米涂层技术目前为了提高led灯具的出光率，大多数企业主要选择流明值高的芯片或者在设
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/9/10/289503.html2012/9/10 12:13:37
电led照明灯采用了目前世界上最先进的纳米聚光材料，通过精密光学反射原理计算，并运用电子变频振荡回路设计，led照明灯发光芯片选用中国光电巨头广稼和晶元芯片，使其与普通灯具相比平
http://blog.alighting.cn/150155/archive/2012/9/8/289418.html2012/9/8 11:16:55
自美国uoe公司推出六角铝基板材norlux系列led后，开启了cob封装产品的时代。cob即chip on board,随着封装材料及封装技术的发展，目前已成为照明产品的主流封装
https://www.alighting.cn/pingce/20120904/122360.htm2012/9/4 10:37:20
8（6）注：①电流不大于5a、额定功率不大于250w的灯具，采用圆括号内数值。 ②1级为上釉的陶瓷、云母玻璃；2级为三聚腈胺石棉耐弧塑料、硅有机石棉耐弧塑料；3级为聚四氟乙烯塑料
http://blog.alighting.cn/cqlq123/archive/2012/9/3/288949.html2012/9/3 14:00:14
影响led散热的主要因素包含了led晶粒、晶粒载板、晶片封装及模组的材质与设计，而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以led晶粒 基板及led晶片封装的设计
https://www.alighting.cn/2012/8/31 16:13:49
