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led用pcb材料

在pcb的图形上直接安装发光二极管(led,light emitting diode)以后,采用树脂封装制造成芯片led。这些芯片led容易小型化,已经应用于便携电话的键照明和小

  https://www.alighting.cn/resource/20140508/124589.htm2014/5/8 11:11:18

led芯片技术的发展

本文主要阐述了algainp led和gan led芯片技术的研究发展情况及其led外部量子效率低的现状,介绍了改善电注入效率和提高芯片出光效率的几种方法,如芯片塑形、表面粗化

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/22/135022_85.htm2012/11/22 13:50:22

晶元光电发表最新适用于暖白光照明市场的100,120和150lm/w芯片

在epistar lab 最新发表的 216lm/w 暖白光led新纪录之后,epistar 紧接着推出封装效率可达100、120和150lm/w的芯片组合。

  https://www.alighting.cn/pingce/20111231/122817.htm2011/12/31 10:06:18

led价格跌势惨烈 大陆芯片厂抢滩成功

led照明价格直直落,也让具有“高cp值”的大陆led晶片厂,终于打入台系封装厂供应链当中。从台系led封装龙头亿光今年正式采购陆厂的led晶片来看,尽管其余厂商如东贝、隆达仍

  https://www.alighting.cn/news/20150921/132807.htm2015/9/21 9:43:43

led封装市场现状分析

随着led产业的不断发展和成熟,无论是市场层面还是技术层面都对led封装提出新的挑战和机遇。今年以来封装领域无论在市场还是资本方面都表现的极其活跃。那么led封装背后的发展真实轨

  https://www.alighting.cn/news/201481/n763964545.htm2014/8/1 12:03:47

led现有封装模式缺点的介绍

《led现有封装模式缺点的介绍》详细介绍现在常用的led封装模式,并分析各种封装的各种缺点以及led的三大难题,欢迎下载学习。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/8/1/15028_41.htm2011/8/1 15:00:28

封装大未来, csp led的本质与未来解读

本文主要探讨两个问题:csp只是一种封装形式?csp led一定是未来主流产品?

  https://www.alighting.cn/news/20170519/150705.htm2017/5/19 9:40:17

隆达转从下游led封装切入,今年已量产

面板大厂友达光电近年来大张旗鼓进军绿能事业,在led领域方面,原本设立隆达要进行从上游外延、芯片,到下游封装产品,完成一条龙垂直整合,另外再以冷阴极管ccfl转投资公司威力盟同

  https://www.alighting.cn/news/20090320/116817.htm2009/3/20 0:00:00

成都士兰西部led芯片制造基地项目奠基开工

亮度led芯片。」该项目将重点发展集成电路和半导体功率器件芯片生产线、功率模块封装生产线、高亮度led芯片生产线、led封装生产四项业

  https://www.alighting.cn/news/20101119/105820.htm2010/11/19 0:00:00

晶电发表最新适用于暖白光照明市场的芯片

2011年12月30日 – 在epistar lab 最新发表的 216 lm/w 暖白光led新纪录之后,epistar 紧接着推出封装效率可达100、120和150 lm/

  https://www.alighting.cn/news/20120423/113471.htm2012/4/23 13:38:50

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