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大功率led封装技术与发展趋势

大功率led封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到led的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功率白光led封装更是研究热点中的热点。led封装方法、材料、结构和工

  https://www.alighting.cn/news/20081104/92804.htm2008/11/4 0:00:00

千亚扩大产品布局 跨足led模组封装

台湾led外延代理商千亚光电欲扩大其产品佈局,将提供led模块封装服务及半成品的开发,提供不同的产品特性及应用。千亚光电正进行led产业上、中、下游的整合,及相关应用材料的开发。

  https://www.alighting.cn/news/20100519/116002.htm2010/5/19 0:00:00

封装理念:采用紧凑式sip的qfn封装

由于汽车应用中引入越来越多的特殊或安全功能,根据市场对于引入的新封装或不同封装的尺寸要求而频繁地重新设计是十分困难的。对于上述诸多限制和要求,“采用紧凑式 sip 的 qfn 封

  https://www.alighting.cn/2014/4/4 14:06:16

“免封装”将变革现有led封装格局

目前,在封装领域,大多为emc封装(环氧膜塑封)、smc/smd封装(大多以贴片的形态)技术,在市场上,特别是led室内照明市场,贴片已经成为市面上最流行的光源,因为上述两种技术

  https://www.alighting.cn/news/20140506/87911.htm2014/5/6 14:05:53

led封装材料需因应高温、短波长光线进行改善

【led灯条屏】在led光源设计方案中,往往会利用增加驱动电流来换取led芯片更高的光输出量,但这会让芯片表面在发光过程产生的热度持续增高,而芯片的高温考验封装材料的耐用度,连

  http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2012/11/21/299408.html2012/11/21 10:37:04

2015年led主流封装形式探析

然而伴随封装市场需求的增长,封装形式也开始逐渐走向制式化。对此,欧司朗高级市场经理吴森表示,目前照明市场上led主流的封装方式主要由ppa或pct封装的中小功率产品、emc封

  https://www.alighting.cn/news/20150715/130999.htm2015/7/15 10:43:05

可控调光器——2016神灯奖申报技术

可控调光器,为中山市古镇仟思龙电子厂2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160331/138673.htm2016/3/31 14:05:44

基大功率紫外模组——2017神灯奖申报技术

基大功率紫外模组,为晶能光电(江西)有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170411/149844.htm2017/4/11 9:58:50

合邦电子跨足高功率led封装市场

11月16日,ic设计公司合邦电子(6103)宣佈跨足高功率led封装市场。耗资3,000餘万元建置全球第一条led基板全自动封装生产线,此外,还搭配合邦研发的高功率led专

  https://www.alighting.cn/news/20071117/116435.htm2007/11/17 0:00:00

led外延片之衬底材料比较

ledinside发表知识库新文章[led外延片之衬底材料比较 ]

  https://www.alighting.cn/news/20080321/107157.htm2008/3/21 0:00:00

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