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电子芯片模组创亮度新高(图)

据我司工程技术人员和led业内人士证实,晶电子(广州)有限公司采用具有自主知识产权的倒装焊技术生产大功率模组芯片(4颗1w芯片倒装而成),芯片尺寸只有3.36x3.36mm

  https://www.alighting.cn/news/20100222/119639.htm2010/2/22 0:00:00

锐推出针对家居照明筒灯的led模组

日前,锐公司宣布推出商业化量产750 lm lmr2 led模组,这一整合性平台产品帮助照明生产商在家居住宅led照明市场加快新产品上市速度并进一步降低初始成本。这一突破

  https://www.alighting.cn/pingce/20130708/122076.htm2013/7/8 12:03:40

电子:抢占闪光灯照明新市场

电子作为国内唯一一家能够量产“无金线封装”产品且已量产三年的企业,利用自身倒装焊技术及“无金线封装”研发经验的优势率先切入led闪光灯市场,于2012年年底推出专为闪光灯应

  https://www.alighting.cn/news/20141118/n484367267.htm2014/11/18 11:03:36

电子荣获tcl多媒体技控股2013-2014技创新奖

近日,tcl召开2014年度全球供应商大会。在合作伙伴大会上,tcl表彰了在本年度供应合作进程中,做出杰出贡献的供应商,为他们颁发了多个奖项。晶电子(广州)有限公司(以下简称“

  https://www.alighting.cn/news/2014530/n750762679.htm2014/5/30 9:14:27

隆达获锐8300万美金投资 双方携手发力led照明

隆达电子今日宣布,经双方董事会通过,将与美国锐(cree, inc.)(nasdaq: cree)进行蓝光led晶粒的长期合作协议,美国锐出资美金八千三百万元投资隆达电子,

  https://www.alighting.cn/news/2014827/n084765262.htm2014/8/27 9:32:20

电子荣获飞利浦照明优秀光源供应商称号

2017年6月14日下午,广东晶电子股份有限公司(以下简称晶电子)董事长兼总裁肖国伟博士、副总裁曾照明博士受邀出席2017飞利浦照明全球供应商大会。本次会议在深圳马可波罗酒

  https://www.alighting.cn/news/20170616/151211.htm2017/6/16 18:21:29

锐宣布量产第二代碳化硅 mosfet器件显著降低电源转换系统成本

碳化硅(sic)功率器件领域的市场领先者锐公司日前宣布推出第二代碳化硅mosfet器件。相对于同等成本的基于硅器件的系统,锐新型碳化硅mosfet器件可实现更高的系统效率及更

  https://www.alighting.cn/news/2013320/n847049790.htm2013/3/20 9:48:13

锐首次向日本公开208lm/w白色led产品

3月5~8日,锐在东京展出了发光效率高达208lm/w的白色led产品“cree xlamp mk-r”。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130312/121928.htm2013/3/12 9:28:12

锐led灯泡再次突破行业标准,推出170 lm/w原型led灯泡

锐日前宣布,继成功推出152 lm/w概念led灯泡后,不到一年时间内锐再次突破性能基准,推出170 lm/w原型led灯泡。

  https://www.alighting.cn/news/2012810/n482142117.htm2012/8/10 11:19:40

电子获2015中国led行业风云榜两项大奖

电子(广州)有限公司获誉中国led行业“十大技术领军企业”奖项和“led照明标准光组件杰出贡献奖 ”。

  https://www.alighting.cn/news/20151020/133506.htm2015/10/20 10:39:18

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